三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（10 月 7 日）发布博文，推测称三星公司正和联发科公司合作，组建 " 复仇者联盟 "，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。 SamMobile 是一家专门报道三星相关新闻的网站，该博文中并没有直接证据，也没有相关的曝料来源，是从三星现有的种种迹象中推断而来，其中一个重要证据，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用联发科芯片。

发表于：2024/10/9 上午8:53:02

关键词：
三星
联发科
Exynos

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的车用CMOS图像传感器

豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器

发表于：2024/10/9 上午8:45:00

关键词：
豪威科技
CMOS图像传感器
OX03H10
TheiaCel技术
3.0μm像素

台积电美国工厂开始试产5nm工艺节点

10月8日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。 台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是该工厂的一个重要测试，苹果芯片的生产数量虽小，却意义重大。 目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，但据消息人士透露，生产计划正在规划中，预计将于明年开始流片和制造。 Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。

发表于：2024/10/9 上午8:37:12

关键词：
台积电
5nm
AMD
Fab21工厂
AI芯片

因机器学习方面的贡献两名科学家分享2024年诺贝尔物理学奖

10月8日消息，今日，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛顿（Geoffrey E. Hinton），表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明。 据了解，两位获奖者将平分1100万瑞典克朗（约合745万元人民币）奖金。

发表于：2024/10/9 上午8:28:00

关键词：
机器学习
诺贝尔物理学奖
人工神经网络

AMD明年将在台积电美国晶圆厂生产芯片

继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片

发表于：2024/10/9 上午8:20:51

关键词：
AMD
台积电
美国晶圆厂
芯片法案

安全公司曝光黑客组织FIN6假借求职名义发送木马邮件

安全公司曝光黑客组织 FIN6 假借求职名义发送木马邮件，HR 下载打开“作品集”就中招

发表于：2024/10/9 上午8:15:02

关键词：
trendmicro
黑客组织FIN6
木马邮件

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。

发表于：2024/10/8 下午3:07:31

关键词：
意法半导体

英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器

【2024年10月8日，德国慕尼黑讯】楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。

发表于：2024/10/8 下午2:50:16

关键词：
英飞凌
PAS
二氧化碳传感器

8月全球半导体销售额达531亿美元

美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。 半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

发表于：2024/10/8 上午10:44:22

关键词：
SIA
半导体行业
全球半导体市场

中国移动发布6G基带概念原型系统

10月6日消息，中国移动近日携手中关村泛联院、中信科移动及vivo等机构，展示了面向Sub7GHz频段的6G基带概念原型系统。 该系统作为“6G通感算智融合技术平台”的重要组成部分，具备强大的基带能力和灵活开放的系统架构，达到了国际领先水平。

发表于：2024/10/8 上午10:35:27

关键词：
中国移动
6G基带
Sub7GHz频段
算智融合

中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验

10月6日消息，2024卫星互联网技术与产业发展论坛于9月25日在京举办，中国联通研究院高级工程师叶阳出席大会并进行了主题演讲，详细介绍了星地融合的发展路径和中国联通NTN技术贯通、业务验证的成果。 加快手机直连卫星业务落地！中国联通抢先完成NR NTN低轨在轨试验

发表于：2024/10/8 上午10:26:51

关键词：
中国联通
NRNTN
星地融合
卫星互联网

英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标

近期，英特尔面临运营压力，决定大幅下调明年的AI服务器芯片Gaudi3出货目标，降幅高达三成以上。这一决定直接影响了多个合作厂商的订单，供应链上出现紧张局势。 据了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出货量预估为30万至35万颗，现已调降至20万至25万颗。在供应链上，日月光、世芯以及欣兴等厂商都受到不同程度的影响。尤其是世芯，这家专注于设计特殊应用IC的公司，正面临订单锐减的压力，其股价在最近几周大幅下滑，显示出市场的敏感反应。

发表于：2024/10/8 上午10:18:00

关键词：
英特尔
Gaudi3
AI芯片
AI服务器

消息称惠普计划在中国台湾地区裁员

10 月 6 日消息，据台媒 digitimes 报道，PC 供应链传出消息，惠普在 10 月将分两批次，在中国台湾地区进行人力调整。 报道称，此次的人力调整中，研发单位裁员达 20～30 人，惠普副总裁高阶主管也将变动，是首次大规模针对研发团队开刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 财年第三财季财报，实现 135 亿美元（IT之家备注：当前约 952.5 亿元人民币）净收入，较 2023 财年第三财季增长 2.4%，这也是惠普自 2022 财年第三财季以来首次录得净收入同比增长。 不过惠普在 2024 财年第三财季营业利润率为 7%，较上一财年同期下滑了 0.2 个百分点；此外惠普 2024 财年第三财季净利润为 6 亿美元（当前约 42.33 亿元人民币），同比也减少了 16%。

发表于：2024/10/8 上午10:09:15

关键词：
惠普
PC供应链
裁员

我国在硅光子集成领域取得里程碑式突破

据“九峰山实验室”官方消息，2024年9月，该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。

发表于：2024/10/8 上午10:00:00

关键词：
硅光子
硅基芯片
激光光源
先进封装

国星宇航全球首次完成卫星在轨运行AI大模型技术验证

10 月 6 日消息，国星宇航今日宣布完成卫星在轨运行 AI 大模型技术验证，对国星宇航 AI 大模型在轨运行的空间适应性、算力卫星平台可靠性以及高性能算力载荷在轨有效算力进行了验证。

发表于：2024/10/8 上午9:50:27

关键词：
国星宇航
AI大模型
星算计划