快讯-AET-电子技术应用

英特尔再次崛起纯美国产半导体芯片临近

"4月29日消息，受补贴政策与供应链安全驱动，美国科技巨头正推动芯片实现本土生产，Intel凭借先进工艺及本土资本控制权，成为承载该使命的核心企业。尽管Intel曾被建议剥离制造业务，但在美国政府入股及相关政策支持下，其业务价值被重估，股价随之大幅上涨。\n\n目前，多家科技巨头已与Intel展开实质性合作。NVIDIA去年向Intel投资50亿美元并授权GPU IP，双方在PC与AI数据中心领域达成合作。苹果计划采用Intel 18A-P增强版工艺代工M系列处理器，最快预计明年上市。谷歌发布的第八代TPU芯片中，V8e可能使用Intel的EMIB封装技术。此外，马斯克已宣布其TeraFab芯片工厂将使用Intel 14A工艺。这些动向表明，Intel在本土代工市场及AI算力领域的地位正持续增强，其代工业务价值获得市场重新认可。"

发表于：2026/4/30 上午9:28:37

关键词：

英特尔

晶圆代工

英伟达

苹果

成也安世败也安世千亿巨头闻泰科技将*ST

闻泰科技于4月29日晚间发布公告，因会计师事务所对公司2025年度财务报告及内控报告出具无法表示意见，公司股票及转债于4月30日停牌，5月6日起将实施退市风险警示，简称变更为“*ST 闻泰”，日涨跌幅限制收紧至5%。业绩方面，2025年公司营收312.53亿元，同比下降57.54%，归母净利润亏损87.48亿元。2026年一季度营收仅8.16亿元，同比暴跌93.77%，亏损1.89亿元。

发表于：2026/4/30 上午9:18:58

关键词：

闻泰科技

安世半导体

功率电子

Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。

发表于：2026/4/30 上午9:13:36

关键词：

Amkor

玻璃基板

半导体封测

AI芯片

HBM

SK海力士强化混合键合布局力拼2027年16层HBM商用化

据韩国媒体TheElec报道，在4月28日于韩国首尔举行的半导体会议上，存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布其应用于高带宽内存（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术产量较两年前有显著提升。

发表于：2026/4/30 上午9:07:25

关键词：

SK海力士

HBM

混合键合

存储芯片

打造空天地一体化应急通信体系

近年来，自然灾害频发，在复杂地形和极端环境下，应急通信的保障问题日益凸显。灾害发生后，现场往往伴随“断路、断电、断网”等情况，传统通信设备在信号覆盖、图像回传、部署效率等方面存在明显不足，严重影响灾害救援效率。面对极端灾害场景下，通信中断、信息回传受阻等现实难题，四川邮电职业技术学院大学生创新团队围绕应急通信关键需求，研发出“空域智链”无人机图数一体化通信设备。

发表于：2026/4/30 上午9:01:22

关键词：

应急通信

空域智链

无人机

四川邮电职业技术学院

CPU价格却越产越贵英特尔与AMD联发科集体扩产

Intel、AMD、联发科集体扩产：CPU价格却越产越贵！交期已拉长至1年

发表于：2026/4/29 下午1:44:33

关键词：

英特尔

CPU

AMD

联发科

SK海力士宣布HBM关键技术突破

韩国存储厂商SK海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行业会议上，公布了这一技术进展。

发表于：2026/4/29 下午1:39:38

关键词：

SK海力士

HBM

存储芯片

混合键合封装

小米自研芯片玄戒O3曝光主频突破4GHz

4 月 29 日消息，科技媒体 ximitime 昨日（4 月 28 日）发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

发表于：2026/4/29 下午1:34:44

关键词：

小米

玄戒

SOC

XRINGO3

2025年我国用于AI训练和推理的数据总量逼近200EB大关

4 月 29 日消息，国家数据局数据显示，2025 年，我国用于人工智能训练和推理的数据总量为 199.48EB（Exabyte，艾字节 | 1EB=1024PB=1,048,576TB），同比增长 42.86%，推理数据量首超训练数据量，达 101.34EB。

发表于：2026/4/29 下午1:27:32

关键词：

国家数据局

AI推理

词元

中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会成立

4 月 29 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。

发表于：2026/4/29 下午1:20:09

关键词：

RISC-V

车规芯片

中国芯

智能汽车

电子产业链被冲击所有PC配件全面涨价

4月29日消息，中东地缘冲突持续冲击全球电子产业链，核心部件印刷电路板（PCB）价格单月暴涨40%。叠加此前内存、CPU、硬盘等核心配件的涨价行情，PC全品类配件迎来全线上涨。

发表于：2026/4/29 下午1:11:15

关键词：

PC

产业链

PCB

内存

CPU

台积电清仓Arm股票获利1.74亿美元

4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。

发表于：2026/4/29 下午1:09:58

关键词：

台积电

ARM

晶圆代工

美国商务部下令暂停向华虹供应芯片设备

4月29日消息，据路透社援引两位知情人士透露，美国商务部上周下令多家芯片设备公司暂停向中国第二大芯片制造商华虹供货。这是该部为遏制中国先进芯片发展而采取的最新举措。

发表于：2026/4/29 下午1:05:03

关键词：

华虹半导体

晶圆代工

半导体设备

Meta宣布将部署1GW太空太阳能系统

4月28日消息，继特斯拉CEO埃隆·马斯克抛出利用太空太阳能发展太空数据中心的计划后，Meta也宣布将进军太空能源。 Meta 近日宣布与太空太阳能初创公司Overview Energy 合作，规划部署最高1GW 太空太阳能系统。

发表于：2026/4/29 下午1:01:20

关键词：

联讯大涨利好鼎阳和普源？

4月24日，科创板迎来了一位“现象级”新成员——联讯仪器（688808）。上市首日，股价开盘即暴涨800%，盘中一度触及859.88元的高位，最终收报799元，涨幅高达惊人的875.82%。这不仅让其成为年内“最赚钱新股”，更以一己之力，在死气沉沉的A股大盘中撕开了一道耀眼的口子。

发表于：2026/4/29 上午10:33:49

关键词：

联讯仪器

示波器

鼎阳科技

普源精电

思仪科技