派拓网络发布运营技术安全状况调查报告

这份名为《运营技术安全状况：趋势、风险和网络弹性综合指南》的报告介绍了工业环境安全威胁的现状、程度及其不断变化的性质。该报告揭示了攻击的频率并探讨了企业在构建和落实经过优化且对用户友好的威胁应对措施时所面临的困难和影响。

发表于：2024/7/4 下午8:49:35

关键词：
派拓网络
OT安全

品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。

发表于：2024/7/4 下午5:13:00

关键词：
模块化开关
仿真
品英仪器

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

发表于：2024/7/4 上午10:32:59

关键词：
智能网联汽车
车路云一体化

摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。

发表于：2024/7/4 上午8:38:00

关键词：
摩尔线程
夸娥
万卡智算集群
万亿参数
国产GPU

三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

发表于：2024/7/4 上午8:37:00

关键词：
三星
ExynosW1000
3nm

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

发表于：2024/7/4 上午8:36:00

关键词：
苹果
SoIC
台积电
半导体封装
AMD

AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

发表于：2024/7/4 上午8:35:00

关键词：
FOPLP
AIGPU
AMD
英伟达

中国生成式AI专利申请量全球第一

中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本

发表于：2024/7/4 上午8:34:00

关键词：
AI专利
生成式AI

特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。 据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。 设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运重物、采购杂货等。

发表于：2024/7/4 上午8:30:00

关键词：
特斯拉
Optimus
人形机器人

谷歌人工智能巨型数据中心耗电量惊人

谷歌碳排放量五年内猛增近50%：巨型数据中心耗电量惊人

发表于：2024/7/4 上午8:29:00

关键词：
谷歌
数据中心
碳排放

消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。

发表于：2024/7/4 上午8:27:00

关键词：
英伟达
H200
HBM3E
B100

LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份

LG 电子收购荷兰智能家居平台 Athom 80% 股份，将提供 AI 家居

发表于：2024/7/4 上午8:26:00

关键词：
LG电子
Athom
智能家居

鹊桥二号国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机

月球通信中继星新任务，“鹊桥二号”国际首台阵列中性原子成像仪顺利开机

发表于：2024/7/4 上午8:25:00

关键词：
鹊桥二号
月球通信中继星
阵列中性原子成像仪

消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术

消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。

发表于：2024/7/4 上午8:24:00

关键词：
三星
HPB冷却技术
Exynos2500
移动处理器

（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试

消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产

发表于：2024/7/4 上午8:23:00

关键词：
三星
HBM
内存芯片
英伟达