神十八6.5小时完成自主对接：航天员已顺利进驻空间站！

4月26日消息，据中国载人航天工程办公室消息，神舟十八号载人飞船入轨后，于北京时间2024年4月26日3时32分，成功对接于空间站天和核心舱径向端口。 整个自主交会对接过程历时约6.5小时。

发表于：2024/4/26 上午8:59:38

关键词：
神舟十八号
载人航天

中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付

中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片

发表于：2024/4/26 上午8:59:37

关键词：
超导量子计算芯片
骁鸿
量子创新院
中国电信

我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体

4 月 25 日消息，2024 中关村论坛年会开幕式今日举行，公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。

发表于：2024/4/26 上午8:59:36

关键词：
2024中关村论坛
菱方氮化硼晶体
最薄的光学晶体

美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款

4 月 25 日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元

发表于：2024/4/26 上午8:59:35

关键词：
美光
芯片法案
DRAM
晶圆厂

复旦大学科学家取得纤维电池技术新突破

一件柔软透气的衣服，不仅可以储存能量，还能便捷地为手机、手表等随身电子设备供电。这一曾存在于科幻作品中的场景，已经变成了现实。   近日，复旦大学科研团队在高性能纤维电池及电池织物研究上取得新突破：通过设计具有孔道结构的纤维电极，实现电极与高分子凝胶电解质的有效复合，团队不仅解决了高分子凝胶电解质与电极界面稳定性差的难题，还发展出纤维电池连续化构建方法，实现了高安全性、高储能性能纤维电池的规模制备。相关研究成果发表于《自然》主刊。

发表于：2024/4/26 上午8:59:35

关键词：
复旦大学
高性能纤维电池
电池织物
高分子凝胶电解质

台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出

4 月 25 日消息，台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版 N2 后投入商用。

发表于：2024/4/26 上午8:59:33

关键词：
台积电
背面供电版N2制程
纳米片

SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒

SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒

发表于：2024/4/26 上午8:59:29

关键词：
SK海力士
DDR5
内存颗粒

百度：AI专利申请量、授权量国内第一

百度：AI专利申请量、授权量国内第一

发表于：2024/4/26 上午8:59:28

关键词：
百度
AI专利
文心一言
AI大模型
软件框架

苹果发布语言模型OpenELM：基于开源训练和推理框架

苹果发布语言模型OpenELM：基于开源训练和推理框架

发表于：2024/4/26 上午8:59:26

关键词：
苹果
OpenELM
语言模型

中国移动在珠穆朗玛峰区域开通首个5G-A 基站

4 月 24 日，中国移动西藏公司在珠穆朗玛峰区域开通首个 5G-A 基站，标志着世界最高峰区域迈步进入了 5G-A 时代。5G-A 网络将为珠峰景区的旅游、登山、科考、环保等活动，提供“更强大”的网络支持。

发表于：2024/4/26 上午8:59:25

关键词：
中国移动
5G-A

台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产

4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况

发表于：2024/4/26 上午8:59:23

关键词：
台积电
2nm
3nm
先进制程
先进封装

龙芯预告下一代桌面端处理器3B6600与3B7000

4 月 25 日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。 他表示，龙芯 CPU 的主要 IP 核均为自主研发，通过自主研发 IP 核大幅提高性价比。国产 CPU 性能与主流 CPU 差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。

发表于：2024/4/26 上午8:59:20

关键词：
龙芯中科
3B6600
3B7000
桌面端处理器

地平线发布征程6系列最新一代芯片

地平线发布征程6系列芯片，高阶城区智驾方案2025年量产上市｜北京车展

发表于：2024/4/26 上午8:59:19

关键词：
地平线
征程6系列芯片
智能驾驶

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破

4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

发表于：2024/4/26 上午8:59:16

关键词：
台积电
系统级晶圆
CoWoS
SoIC
HBM

高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon

4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

发表于：2024/4/26 上午8:59:15

关键词：
高通
Oryon
服务器芯片