消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂

4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。

发表于：2026/4/3 上午10:28:31

关键词：
台积电
晶圆代工
先进封装
供应链

VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南

AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。

发表于：2026/4/3 上午10:12:54

关键词：
AI
VPU
芯片设计

消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器

消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器

发表于：2026/4/3 上午10:07:51

关键词：
高通
联发科
4nm
SOC

IBM携手Arm开发双构架硬件平台

当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。

发表于：2026/4/3 上午9:58:03

关键词：
IBM
ARM
dual-architecture
AI计算

新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统成功研制

激光剥蚀系统是地球科学、材料科学等学科原位微区元素—同位素测试分析的基础进样设备，直接决定了分析测试的空间分辨率和测试精度。记者4月2日获悉，广州拓岩精密制造有限公司（以下简称广州拓岩）技术团队实现了激光光源、衰减器、振镜等核心部件的国产化，近日成功研制出新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统——Geo Ablate 343。该设备搭载自主开发的“高频飞秒激光采集和控制系统”，实现了从硬件到软件的全流程自主可控。

发表于：2026/4/3 上午9:39:22

关键词：
广州拓岩
精密制造
激光剥蚀

英伟达四年前发布的H100租赁费近半年飙升40%

4月3日消息，据媒体报道，新年以来，随着Anthropic、字节跳动等AI巨头接连推出爆款应用，叠加“龙虾”热潮带动开源大模型调用量激增，英伟达H100芯片在租赁市场上迎来身价反转。

发表于：2026/4/3 上午9:21:03

关键词：
英伟达
H100
AI芯片
AI数据中心
大模型

绕开禁令 Arm CEO称AGI CPU可对华销售

4月2日消息，据台湾媒体近日报道，总部位于英国的Arm公司首席执行官Rene Haas在接受在线采访时表示，其最新发布的数据中心中央处理器Arm AGI CPU将可在中国市场销售，并且该公司也正打算这样做。

发表于：2026/4/3 上午9:18:22

关键词：
ARM
AGICPU
AI数据中心
出口管制

2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元

4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。

发表于：2026/4/3 上午9:14:21

关键词：
SEMI
晶圆
半导体制造

X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程

4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。

发表于：2026/4/3 上午9:09:33

关键词：
HBM
半导体设备
光学检测
X光线
玻璃基板

美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈

4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。

发表于：2026/4/3 上午9:05:26

关键词：
美光
存储芯片
DRAM
半导体设备

硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉

PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。

发表于：2026/4/3 上午9:01:59

关键词：
嘉立创
PCB
CPCA

2030年AI光互连市场有望冲击1000亿美元

4月2日消息，近日，光通信市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，到2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。不过，要实现这一目标，需要“天时地利人和”，诸多因素必须完美契合。

发表于：2026/4/3 上午8:58:56

关键词：
光通信
AI数据中心
光互连

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。

发表于：2026/4/2 下午2:58:21

关键词：
ROHM

Coosea酷赛智能开启三防手机新时代

全球三防手机市场增长潜力可观,但传统产品“只够坚固、体验滞后”的痛点突出,建筑工人、户外从业者等核心用户对智能体验的需求长期未被满足。

发表于：2026/4/2 下午12:22:48

关键词：
酷赛智能
三防手机

智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片

4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。

发表于：2026/4/2 上午11:45:36

关键词：
联发科
SOC
4nm
智能手机
晶圆代工