逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验

　　中国上海，2024年1月24日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器，可为终端用户带来令人惊艳的IRX游戏体验。IRX游戏体验品牌旨在为玩家带来传统移动渲染技术方案所难以企及的全新体验，兼具丝滑的运动场景，高保真的视觉效果，以及持久凉爽的操控手感。作为赋能一加自研图像处理算法的重要伙伴，此次双方的合作为一加12国际版智能手机注入了强大的渲染能力，助其打造令人惊叹的视觉效果，为终端用户带来真实沉浸且超越以往的超丝滑游戏体验。

发表于：2024/1/29 上午7:44:34

关键词：
逐点半导体
一加
视觉处理器

英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期150mm碳化硅晶圆供应协议

【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。

发表于：2024/1/26 下午6:03:30

关键词：
英飞凌
Wolfspeed
碳化硅

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共促绿色能源发展

【2024年1月26日，德国慕尼黑和中国深圳讯】近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。

发表于：2024/1/26 下午5:59:00

关键词：
英飞凌
盛弘电气
储能
绿色能源

战略合作 IAR全面支持云途车规级MCU

中国，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

发表于：2024/1/26 下午5:56:46

关键词：
IAR
云途
车规
MCU

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆

发表于：2024/1/26 下午12:58:53

关键词：
鼎阳
示波器

瑞萨推出全新四通道视频解码器 助力车载摄像头实现经济型环视应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。

发表于：2024/1/26 上午11:33:00

关键词：
RAA279974
视频解码器
瑞萨

【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖

【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖

发表于：2024/1/26 上午9:32:43

关键词：
工业互联网
5G
新基建
数实融合

2030年全球模块化数据中心市场将达到812亿美元

根据Research and Markets的一份报告，全球模块化数据中心市场预计将从2023年的258亿美元增长到2030年的812亿美元，复合年增长率(CAGR)为17.8%。 根据这项研究，模块化数据中心很有价值，因为其可以最大限度地提高能源效率、实现快速部署，并提高计算密度。 组织可以使用IT、电气和机械单元等组件，轻松扩充或升级其现有数据中心基础设施。这些解决方案越来越受欢迎，因为其能够以低功耗使用效率(PUE)水平提供高计算能力，提高运营卓越性，并降低资本和运营费用。

发表于：2024/1/26 上午9:30:53

关键词：
模块化数据中心
IT
电气
机械单元

OpenAI创始人想打造全球芯片工厂网络

OpenAI联合创始人Sam Altman最近提出一个设想，他想在全球打造AI芯片工厂网络，以对抗英伟达。 为了训练大语言模型，AI企业需要采购大量英伟达GPU，耗资不菲。当模型正常运营，向消费者开放，运营费用更是天文数字。 如何降低成本？大企业绞尽脑汁，它们缩小模型，提升效率，开发定制低价芯片。如果想开发高端芯片，成本极为惊人，流程也很复杂。

发表于：2024/1/26 上午9:17:29

关键词：
OpenAI
AI
AI芯片工厂网络
英伟达

英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台

英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的 12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程，预计生产将于 2027 年开始。

发表于：2024/1/26 上午9:09:43

关键词：
英特尔
联华电子
晶圆
12纳米

又一家芯片巨头发出悲观信号：工业芯片需求愈发恶化

继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。

发表于：2024/1/26 上午9:07:31

关键词：
意法半导体
工业芯片
汽车芯片

联通与华为完成5G-A规模组网示范

北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。实际路测结果显示，5G-A用户下行峰值速率达到10Gbps，连续性体验超过5Gbps，并成功展示了高低频协同、室外&室内5G-A设备灵活部署。应用上完成了裸眼3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR分离渲染等实践。这是全国首个5G-A规模组网示范，为5G-A网络和应用的规模复制提供给可借鉴的意义。

发表于：2024/1/26 上午9:04:18

关键词：
联通
华为
5G-A

英特尔实现3D先进封装大规模量产

1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。

发表于：2024/1/26 上午9:02:52

关键词：
英特尔
3D封装
Foveros

上海电信携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署

中国电信上海公司(上海电信)携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署，启航5G-A新时代

发表于：2024/1/26 上午8:56:37

关键词：
上海电信
华为
5G-A
F+T3CC

英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充

【2024年1月25日，德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。该创新应用中心全面投入运营之后，将为开发能够减少二氧化碳排放的高能效充电解决方案铺平道路，从而推动低碳化进程。

发表于：2024/1/25 下午4:32:21

关键词：
英飞凌
安克
创新应用中心
PD快充