多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。

发表于：2024/1/2 上午9:49:43

关键词：
多芯片封装技术
芯片

曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战

曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17 据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。 报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人士透露，尽管苹果投入大量资源和人力物力进行研发，但目前来看不太可能于2025年将其应用于新款iPhone。

发表于：2024/1/2 上午9:47:00

关键词：
Wi-Fi7
Wi-Fi芯片

美军寻求卫星“赋能”战场通信

近日，美太空发展局首次公开展示由低轨卫星搭载的Link16战术数据链的星地间通信能力。据介绍，经过3次测试，Link16战术数据链与地面无线电实现时频同步连接，并向地面广播了多条战术信息。美太空发展局局长称，这项技术证明了通过战术数据链向地面作战人员提供天基作战情报的可行性，因此“如何强调其重要性都不为过”。

发表于：2024/1/2 上午9:44:04

关键词：
低轨卫星
星地通信

小米14 Ultra也将支持卫星通信？

小米首款！小米14Ultra有望支持双向卫星通信

发表于：2024/1/2 上午9:42:46

关键词：
小米
卫星通信
14Ultra

吉利汽车卫星通信的最终目标，是打造自己的「星链」？

吉利汽车卫星通信的最终目标，是打造自己的「星链」？ 电车通

发表于：2024/1/2 上午9:41:00

关键词：
吉利汽车
卫星通信

英伟达：生成式 AI 可有效协助网络安全

英伟达：生成式 AI 可有效协助网络安全，寻找漏洞预测黑客攻击效率相比真人提升 20% 以上 利用生成式 AI 协助网络安全的话题近来相当热门，此前微软、谷歌等多家公司已经推出了一系列“专为网络安全优化的 AI 助手”，而英伟达公司信息安全部门负责人 David Reber Jr. 近日发布长文，提到软件开发者及安全人员应“利用 AI 寻找漏洞、预测攻击”。

发表于：2024/1/2 上午9:23:33

关键词：
英伟达
AI
网络安全

爱立信在中国移动 5G 商用网络中完成 5G 新通话验证

爱立信在中国移动 5G 商用网络中完成 5G 新通话验证

发表于：2024/1/2 上午9:22:00

关键词：
中国移动
爱立信
5G

中国移动完成业界首个 5G 车联网规模技术验证

中国移动完成业界首个 5G 车联网规模技术验证

发表于：2024/1/2 上午9:20:00

关键词：
中国移动
5G
车联网

AI国际化进程加速！ “元萝卜AI下棋机器人围棋版”登陆日本

AI国际化进程加速！ “元萝卜AI下棋机器人围棋版”登陆日本

发表于：2024/1/2 上午9:09:00

关键词：
AI
元萝卜AI
下棋机器人

ASML官网声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML还称，公司在最近与美国政府的讨论中，获得了美国出口管制规定范围和影响的进一步厘清。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。

发表于：2024/1/2 上午9:03:00

关键词：
ASML
光刻机

美国新电池采购规则正式生效

1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。 在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。

发表于：2024/1/2 上午9:02:00

关键词：
电池
电动汽车
供应链

意法半导体助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场

　　2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码： LI） 签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议， 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

发表于：2024/1/1 上午12:24:00

关键词：
意法半导体
理想汽车
高压纯电动车

康宁环境科技庆祝成立 50 周年

　　康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）是世界领先的玻璃和陶瓷科技创新企业之一，最近庆祝了其环境科技业务成立50周年里程碑。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆∙法利（James Farley）与康宁公司董事长兼首席执行官魏文德（Wendell Weeks）共同纪念了康宁公司对汽车行业乃至世界产生影响的五十年。

发表于：2024/1/1 上午12:13:00

关键词：
康宁公司
汽油颗粒过滤器
清洁汽车

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

　　2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。

发表于：2023/12/31 下午11:53:21

关键词：
意法半导体
VL53L8CX
TOF

功率模块清洗中的常见“重灾区”

　　功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。

发表于：2023/12/31 下午11:46:00

关键词：
功率模块
ZESTRON
清洗工艺