大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

发表于：2023/11/8 下午11:08:43

关键词：
大联大控股
智能手表
BT8958B2芯片

比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC

　　中国北京，2023年11月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景。

发表于：2023/11/8 下午11:00:28

关键词：
比科奇
5G小基站
SOC

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

　　中国上海，2023年11月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/11/8 下午10:33:27

关键词：
东芝
SSM10N961L
TCSPAG-341501

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

　　（2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

发表于：2023/11/8 下午10:27:39

关键词：
罗克韦尔自动化
工业自动化
数智化技术

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。

发表于：2023/11/8 下午10:08:03

关键词：
Transphorm
TOLL
AI

天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级

刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！

发表于：2023/11/8 下午5:12:00

关键词：
联发科
天玑9300

科思创与高合汽车建立联合实验室

汽车行业正在全力向着低碳化、智能化的方向发展,创新材料解决方案恰是这一进程的关键推动因素。顺应这一行业趋势,科思创与全球豪华电动汽车标杆品牌高合汽车在第六届中国国际进口博览会期间宣布建立联合实验室,以推进面向未来出行的低碳材料解决方案及智能技术发展。

发表于：2023/11/8 上午11:30:00

关键词：
科思创
高合汽车

新一轮裁员潮？Q3至今已有超20家业内企业裁员！

自2021年开始的半导体下行周期已历时二十几个月，影响了从半导体设备、材料等上游支撑性行业到芯片设计、晶圆制造、封装测试等中游环节，以及汽车电子、5G通信、消费电子等下游应用行业，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支。

发表于：2023/11/8 上午9:46:45

关键词：
裁员
半导体设备
芯片设计

天玑9300支持全像素对焦叠加两倍无损变焦，拍得远、准、稳

联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能，从此次发布会来看，无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构，确保了极速运行速度的同时，还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能，获得了多项行业第一的荣誉，当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。

发表于：2023/11/8 上午9:22:09

关键词：
联发科
天玑9300
全大核CPU

元器件交易中心与江波龙携手推动存储产业高质量发展

电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称“元器件交易中心”）与国内领先的存储企业深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）签署战略合作协议。双方将围绕存储产业发展机遇，整合双方优势资源，持续拓展与创新业务合作模式，构建存储产业链生态体系建设，推动存储产业高质量发展。

发表于：2023/11/7 下午5:24:00

关键词：
江波龙
存储

一个小小的AEB功能，竟让余承东、何小鹏下场隔空互怼？

一个小小的AEB功能，最近竟然让车圈大佬们为了它开始隔空互怼，余承东甚至在朋友圈炮轰“某车企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？

发表于：2023/11/7 下午4:04:00

关键词：
AEB
余承东
何小鹏
自动紧急刹车系统

联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新

2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。

发表于：2023/11/7 下午3:41:00

关键词：
联发科
天玑9300
生成式AI

中国电子智能制造工厂示范线首次亮相第102届中国电子展

中国电子智能制造工厂示范线首次亮相第102届中国电子展 中国电子展组委会携手中国电子展制造产业联盟，于11月22-24日，在第102届中国电子展上，全新打造智能制造主题展区，中国电子智能制造工厂示范线首次亮相。该示范产线以国产电子制造设备为核心，全景展示中国制造的魅力以及绿色制造解决方案。同时，强调国产MES控制系统与通信协议的重要性，以呈现智能化解决方案的魅力。

发表于：2023/11/7 上午10:16:00

关键词：
第102届中国电子展
智能制造
MES控制系统

再获佳奖！鼎阳出席IIC国际集成电路会议，并斩获全球电子成就奖

IIC国际集成电路展览会 SIGLENT & IIC 2023年11月2-3日，国际集成电路展览会（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中华国际交易广场隆重召开，鼎阳科技受邀并出席了盛会，展出众多重磅新品。2日晚，在2023年度全球电子成就奖颁奖典礼上，鼎阳科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz带宽数字示波器喜获2023年全球电子成就奖——『年度测试与测量产品奖』。

发表于：2023/11/7 上午9:39:00

关键词：
鼎阳科技
数字示波器
国际集成电路展览会
IICShenzhen2023
SDS7000A

Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

　　Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。

发表于：2023/11/7 上午6:45:59

关键词：
ARM
AI
LLM