半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇

　　中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。

发表于：2023/8/30 上午6:58:23

关键词：
创实技术
MCU
工业控制

[用户案例] 格劳博x宝得流体：一切都为了“快速交付”

　　“中国市场革新迭代的速度在全球来说是首屈一指的，中国用户在需求上所呈现出的多样化、个性化特征，也远远超出很多市场的期待。基于用户每一种需求都应该被满足的理念，我们开启了Engineer to order的模式。我们深知，只有这样，才能为用户带来更多价值，也唯有这样，才能让宝得流体在中国市场立于不败之地。”宝得流体控制系统（江苏）有限公司总经理Schmidt先生介绍说。

发表于：2023/8/30 上午6:48:00

关键词：
德国宝得流体
流体控制技术
格劳博中国

英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力

　　【2023年8月28日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布与Edge Impulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习（ML）应用。

发表于：2023/8/30 上午6:37:48

关键词：
英飞凌
CY8CKIT-062-BLE
微控制器

兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证

　　中国北京（2023年8月29日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

发表于：2023/8/30 上午6:22:35

关键词：
兆易创新
GD32MCU
GD32A5

1-7月新能源汽车出口同比增长144%

1-7月份，全国新能源汽车出口累计达到63.5万辆，同比增长144.2%。1-7月，全国三元材料出口量达到46.7 GWh，同比增长120.3% ，超过2022年全年出口量。

发表于：2023/8/29 下午5:45:29

关键词：
新能源汽车
出口

我国前7月新能源车出口数据公布：三元电池出口占比近7成

1-7月，我国新能源汽车出口63.6万辆，同比增长1.5倍，其中，纯电动汽车出口58.1万辆，同比增长1.6倍，插混汽车出口5.5万辆，同比增长87.9%；我国动力电池企业电池累计出口达67.1GWh，其中三元电池累计出口46.6GWh，占总出口69.5%，磷酸铁锂电池累计出口20.2GWh，占总出口30.1%。

发表于：2023/8/29 下午5:41:31

关键词：
新能源车
出口数据
三元电池

中国新能源汽车出口2023年首次超越日本成为世界第一

从1984年起中国让出汽车市场学习造车到2023年中国汽车出口反攻登顶历时39年。

发表于：2023/8/29 下午5:27:22

关键词：
新能源车
出口

我国新能源汽车行业现状、趋势及发展前景

受制于能源结构和环境危机的影响，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。 早在2010年，我国就将新能源汽车产业纳入了战略型新型产业，国家在政策上对新能源汽车发展给予极大的支持，并且在新能源汽车推广应用上进行大规模财政补贴。在政策和需求的共同推动下，我国新能源汽车市场快速增长。

发表于：2023/8/29 下午5:08:00

关键词：
新能源汽车
行业现状
发展趋势
发展前景

清洗封装产品面临哪些挑战？

　　先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。

发表于：2023/8/29 下午3:10:50

关键词：
封装工艺
倒装芯片
晶圆级封装

亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界

　　亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。

发表于：2023/8/29 下午3:04:48

关键词：
亚信电子
AX88279
以太网芯片

意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能

　　2023年8月3日，中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。STPOWER? GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。

发表于：2023/8/29 下午2:45:53

关键词：
意法半导体
SGT120R65AL
PowerGaN

逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验

　　中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。

发表于：2023/8/29 下午2:06:05

关键词：
逐点半导体
视觉处理器
智能手机

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块

　　中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/8/29 下午1:57:00

关键词：
东芝
MG250YD2YMS3
工业设备

小鹏接盘滴滴“造车”图什么?

近期，小鹏汽车牵手大众汽车、自动驾驶副总裁离职将加入英伟达等一系列热点，屡屡将小鹏汽车推向热议的中心。8月28日，小鹏汽车官宣收购滴滴造车业务的消息再次让业界沸腾。

发表于：2023/8/29 上午11:50:12

关键词：
小鹏
滴滴
收购
智能汽车

比亚迪电子酝酿158亿元大并购！

8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。

发表于：2023/8/29 上午11:45:00

关键词：
比亚迪
EMS
并购
捷普电路