免费在线研讨会 – 选择适合的测试麦克风，以避免误测

　　从事电声相关产品研发或生产的工程师们工作中常常会用到测试麦克风。例如耳机、手机、音响、汽车等测试，甚至是高铁、航空航天测试领域，我们都能看到测试麦克风的身影。为何电声测试领域一直选择专业的测试用麦克风？这是许多工程师常常会问到的问题。本次研讨会将基于此问题展开探讨，介绍专业的测试麦克风及相应选型要领，并发布GRAS最新的EQset技术及相应新产品——EQ 40PM产线型麦克风。

发表于：2023/3/20 下午10:45:27

关键词：
GRAS
EQset技术
麦克风

KEMET推出首款105℃车规超级电容器

　　全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。

发表于：2023/3/20 下午10:34:27

关键词：
KEMET
电容器
汽车电子

贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的

　　2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子（Mouser Electronics）™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用，包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。

发表于：2023/3/20 下午10:24:14

关键词：
贸泽电子
工厂自动化
机器人

德州仪器推出全新视觉处理器系列

　　中国上海（2023年3月20日）–为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）推出由六款基于Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 （AI） 处理功能。

发表于：2023/3/20 下午10:18:52

关键词：
德州仪器
视觉处理器
AI

工业互联网•百家谈 l 郭守祥：坚持融合发展理念 不断推进工业互联网建设

2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。

发表于：2023/3/20 下午1:05:10

关键词：
CITE工业互联网发展与安全峰会
融合发展

英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命

【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。

发表于：2023/3/20 上午11:09:00

关键词：
英飞凌
AIROC
CYW43022
物联网

意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性

　　2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。

发表于：2023/3/18 下午5:24:00

关键词：
意法半导体
STM32WBA52
无线微控制器

思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL

　　2023年3月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light （SL） Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。

发表于：2023/3/17 下午6:15:28

关键词：
思特威
图像传感器
SC880SL

芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

　　2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

发表于：2023/3/17 下午6:05:00

关键词：
芯原
微软
windows10

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术

　　德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。

发表于：2023/3/17 下午5:58:15

关键词：
CODASIP
IAR
RISC-V

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

　　中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。

发表于：2023/3/17 下午5:32:58

关键词：
芯科科技
xG27
SOC

麒麟软件入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单

日前，国务院国有资产监督管理委员会办公厅发布了《关于印发创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单的通知》，共200家企业正式入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单，中国电子所属麒麟软件有限公司光荣在列。

发表于：2023/3/17 下午4:28:28

关键词：
麒麟软件
操作系统

国资委：在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项

3月16日讯，国务院国资委党委16日在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。

发表于：2023/3/17 下午4:27:30

关键词：
国资委
国企改革
集成电路
工业母机

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

　　瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案，能缩短车用产品严格的认证流程，并加速客户产品上市时间。

发表于：2023/3/17 下午3:59:00

关键词：
晶心科技
IAR
ILI6600A

意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

　　2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。

发表于：2023/3/17 下午3:49:00

关键词：
意法半导体
MCUSTM32H5
智能应用