头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET 【2024年6月24日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 发表于：2024/6/25 英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V助力高能效AI应用 全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。 发表于：2024/6/25 瑞萨完成对Transphorm的收购 2024 年 6 月 20 日，日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。 发表于：2024/6/25 意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用 2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。 发表于：2024/6/25 恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理 中国上海——2024年6月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。 发表于：2024/6/25 西部电博会开展倒计时！观众预登记火热进行中！ 第十二届中国（西部）电子信息博览会以“创新协同，融聚极核”为主题，力求通过强大的品牌集聚效应，形成以展览、展示为基础，同时结合高峰论坛、学术交流、行业赛事等多种形式为载体，打造一个产、学、研、用高度融合的多元化宣传与展示平台。 本届博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心的8、9号馆盛大举办，展会规模宏大，展示内容丰富，涵盖了基础电子元器件、半导体IC、特种电子、智能终端、AI大数据、智能制造六大版块，每个版块都汇集了众多知名企业和创新产品。同时将邀请政府主管部门、行业组织、相关企、事业单位专家、买家和来自全国范围内近3万名专业观众和用户前来参观和洽谈。 发表于：2024/6/25 字节跳动回应AI处理器传闻：消息不实 字节跳动回应AI处理器传闻：消息不实 发表于：2024/6/25 NVIDIA突破美国禁令坚持把AI GPU卖到中东 6月24日消息，除了对中国禁售，美国政府还严格限制NVIDIA把高性能的AI GPU卖给中东地区，防止他们转售给中国，但是最新报道显示，NVIDIA已经与卡塔尔通信巨头Ooredoo达成合作协议，突破美国禁令。 根据双方达成的合作协议，Ooredoo将在五个不同国家的数据中心内使用NVIDIA AI/HPC GPU加速卡，包括中东的卡塔尔本国、阿曼、科威特，北非的阿尔及利亚、突尼斯，以及南亚的马尔代夫。 发表于：2024/6/25 国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴 如果将芯片制造比作雕刻，那光刻机就是将雕刻线稿（电路图）描绘在材料（晶圆表面）上的画笔。它决定着芯片的工艺水平和性能，是制造半导体芯片的关键装备。 近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户绍兴市越城区，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。项目计划分两期实施。一期计划投资约5亿元，一期占地面积35亩，用于转移及扩大公司目前在上海的产能；二期计划投资约45亿元。两期将实现年产50-100台半导体设备的目标。项目正在建设中，预计2025年投产。 发表于：2024/6/25 消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元 三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0 发表于：2024/6/25 <…1120112111221123112411251126112711281129…>
