头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 我国成功发射卫星互联网低轨21组卫星 4 月 9 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 4 月 9 日 3 时 38 分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨 21 组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 此次任务是长征系列运载火箭的第 637 次飞行。 发表于：2026/4/9 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。 发表于：2026/4/9 我国超高清视频方案HDR Vivid正式进入国际标准定稿关键阶段 4 月 8 日消息，据世界超高清视频产业联盟（UWA 联盟）官方今日消息，近日在瑞士日内瓦召开的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）第六研究组（SG6）及下设 WP6A、WP6B、WP6C 工作组会议上，UWA 联盟菁彩影像 HDR Vivid 技术取得里程碑式进展： 发表于：2026/4/8 全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建 4月7日消息，据媒体报道，最近，“太空算力”这一概念逐渐升温。随着人工智能算力需求爆发式增长以及全球低轨卫星星座加速部署，太空正成为各国投资布局算力的新场景。 发表于：2026/4/8 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 发表于：2026/4/8 SK海力士开始供应321层QLC NAND cSSD 4月8日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已开始供应最新的cSSD，型号为“PQC21”，属于M.2 2230外形规格，提供了1TB和2TB容量可选。 发表于：2026/4/8 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 发表于：2026/4/7 英特尔与英伟达合作的Serpent Lake处理器曝光 4月7日消息，处理器大厂英特尔的未来产品蓝图近期迎来重大曝光。其中最引人瞩目的，莫过于首度结合自身强大的x86 CPU计算实力与英伟达（NVIDIA）RTX GPU技术的Serpent Lake 系列处理器。此外，针对未来的核心架构设计，新一代效能核心（P-Core）与效率核心（E-Core）的代号也随之浮出水面，显示英特尔在2027 年至2029 年的市场布局充满野心。 发表于：2026/4/7 思科称已启动太空数据中心初步准备 4 月 7 日消息，Cisco 思科首席执行官 Chuck Robbins 在接受外媒 The Verge 采访时表示，该企业已启动太空数据中心的初步早期准备。 发表于：2026/4/7 英伟达Rubin GPU产量预期下调25% 4月7日，英伟达新一代Rubin GPU的量产目标由此前预期的200万颗下调至150万颗，进度略有延迟。这主要受制于HBM4高带宽内存的验证进展。2025年第三季，英伟达将Rubin平台的HBM4规格上调，要求单针速率高于11Gbps，致使三大供应商需修正设计并重新送样。此外，Blackwell系列产品需求超出预期也间接影响了Rubin的量产节奏。 在先进封装方面，英伟达已锁定CoWoS产能。预计2026年CoWoS产能将达到65万片，同比增长76%，可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU及100万颗Hopper GPU；2027年产能预计进一步提升至84万片。与此同时，英伟达Vera Rubin机架的出货预期从1.2万至1.4万台下调至约6000台。尽管量产进度有所调整，但行业分析仍维持对英伟达的增持评级，认为相关影响相对有限。 发表于：2026/4/7 <…109110111112113114115116117118…>
