头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 百度正式发布文心大模型4.0工具版 4月16日消息，百度在今日的AI开发者大会上，李彦宏宣布推出文心大模型4.0工具版，并宣称文心一言用户数突破2亿，API日均调用量2亿。 李彦宏表示，相比一年前，文心大模型的算法训练效率提升到了原来的5.1倍，周均训练有效率达到98.8%，推理性能提升了105倍，推理的成本降到了原来的1%。 发表于：2024/4/17 派拓网络被Forrester评为安全服务边缘解决方案领导者 Palo Alto Networks（派拓网络）近期在《Forrester Wave™：2024年第1季度安全服务边缘解决方案》报告中被评为领导者。 发表于：2024/4/16 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位 【2024年4月16日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。 发表于：2024/4/16 英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7 【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。 发表于：2024/4/16 4/17筑波科技 第三代半导体材料与测试技术研讨会 在电动车与新能源市场需求下，第三代半导体材料如碳化硅 （SiC） 和氮化镓 （GaN） 具高频率、耐高压、优异的散热性能和高效能转换，成为车用半导体、电源管理IC的关键技术。新型半导体材料如氧化镓 （Ga2O3）、石墨烯等，具特殊电子性能，有望在未来电子器件发挥作用。在晶圆制造、检测分析如：材料分析 （MA）、故障分析 （FA） 及车用半导体测试，有效掌握从研发到量产的制程。 发表于：2024/4/16 讲座预告 | 封装中变色的金，叫清洗工艺拿你怎么办？ 金乃惰性金属也，历经地下千年不蚀，非王水不化，焉能氧化否？ZESTRON有封装基板客户碰到清洗工艺之后金手指出现变色的情况，想找到成因却在复杂的产线中难以准确定位。为了帮助客户拨开迷雾，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于4月17日下午3点举行免费在线公开课《封装中变色的金，叫清洗工艺拿你怎么办？》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。 发表于：2024/4/16 e络盟现货发售创新型开关 中国上海，2024年4月12日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自行业领先供应商的众多顶级PCB贴装开关。这些开关品类繁多，包括微动开关、跷板开关、按钮开关、拨动开关、旋转开关、SIP/DIP和操纵杆等。每一组件都是精挑细选，符合最高质量标准。 发表于：2024/4/16 先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场动态。 发表于：2024/4/16 纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力 2024年4月12日，上海 —— 自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。 发表于：2024/4/16 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 发表于：2024/4/16 <…1253125412551256125712581259126012611262…>
