头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站 中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站 发表于：2024/3/25 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点 发表于：2024/3/23 意法半导体2024年股东大会议案公告 2024年3月22日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。 发表于：2024/3/23 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 发表于：2024/3/22 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 发表于：2024/3/22 华为、中芯国际亮相，大湾区迎来“新”风潮！ 华为、中芯国际亮相，大湾区迎来“新”风潮！ 2024年4月9日至11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）将在深圳会展中心（福田）盛大召开。 作为电子信息产业综合大展，2024电博会展示面积将达8万平方米，将汇聚15个国家和地区超1000家展商以及全球各地超8万名专业观众，向全球展示中国电子信息产业的新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势、新理念。 据了解，本届电博会集中展示了中国电子信息产业链的完整性，设立了CITE品牌创新主题馆、数字贸易生态馆、基础电子馆、电子信息产业应用馆等展馆，聚焦智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、特种电子、人工智能、绿色消费电子、基础元器件等行业热点，打造了25个特色展区，助力高效观展和采购。 发表于：2024/3/22 信创产业链条上的“明珠”企业集体亮相CITE2024 信息技术应用创新产业（即“信创产业”）旨在针对硬件及云等基础设施、基础软件、应用软件、网络安全等IT产业链核心技术产品进行自主研发，为我国经济发展、社会运转构建安全可控的信息技术支撑，避免核心技术受制于人。大力发展信创产业，是国家重大战略和构筑数字经济的重要基石，是提升信息化建设水平和安全防护能力的有力保障。 为打造安全可控的信息技术体系，建设开放共赢的信息产业生态，信创产业成为我国全面推动科技自立自强的重要抓手。为推动行业内资源交流互通，打造安全稳定的产业链供应链，进一步助推信创产品在各垂直行业的深入应用，第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）将于2024年4月9-11日在深圳会展中心（福田）盛装亮相，将展示从芯片、硬件设备到软件服务，从电子制造到人工智能、云计算、大数据等新兴领域的数字经济全产业链。 发表于：2024/3/22 2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑 2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动 发表于：2024/3/22 AMD发布AI路线图及三大战略重点 当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。 发表于：2024/3/22 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。 发表于：2024/3/22 <…1290129112921293129412951296129712981299…>
