头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片 法国运营商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射频前端芯片 发表于：2024/2/29 MWC24：GSMA谈下一阶段移动行业五大关键发展趋势 在MWC24 巴塞罗那开展首日，GSMA发布了《2024年移动经济报告》，报告聚焦全球移动生态系统的最新趋势，并为整个行业的未来发展提供了非常具有价值的数据参考指标。同时，报告中详述了下一阶段塑造整个移动生态系统的几个关键发展趋势。 下一阶段迎来5G SA和5G-Advanced 报告指出，移动行业越来越多地转向5G SA和5G-Advanced标准，从而解锁创新的5G用例，并创造新的收入来源。截至2024年1月，全球已有47家运营商在5G SA网络上提供商用5G服务，而超过一半的运营商预计将在标准发布后的一年内部署5G-Advanced。2024年5G SA和5G-Advanced部署活动的增加，将启动新一轮5G投资，特别是在先锋市场。这有望在为企业市场提供增强的功能和用例方面带来大量机会。 发表于：2024/2/29 ASML高数值孔径EUV光刻机实现“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。 发表于：2024/2/29 中国航天蓝皮书来了，2024计划百次发射 2月26日，航天科技集团发布《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》（简称《蓝皮书》）。就公布的内容显示，2024年将是中国航天的“大年”，各项任务数据将创历史新高。 全年百次发射任务，集团占七成 《蓝皮书》显示，2024年中国航天全年预计实施100次左右发射任务，有望创造新的纪录。在这100次左右发射任务中，航天科技集团计划安排近70次（剩余30次预计为商业火箭计划），将发射290余个航天器，实施一系列重大工程任务，包括： 完成长征六号丙运载火箭和长征十二号运载火箭首飞任务； 发表于：2024/2/29 不锈钢火箭上天，中国版星链加速落地 01 激进还是讲究实际效益？ 火热的航天事业中，除了发动机的选择外，材料路线的抉择同样重要。 2024年开年，我国头部民营航天企业蓝箭航天大动作不断，先是使用朱雀二号遥三运载火箭将三颗商业卫星送入预定轨道，后又公布了最新的朱雀三号火箭。 据公开信息，朱雀三号同样是可重复使用的两级液氧甲烷火箭，从发动机到运载能力相比于朱雀二号都升级了不少：其箭体直径4.5米，全箭高度76.6米，起飞重量约660吨，起飞推力约900吨，一次性任务低轨运载能力高达21.3吨，航区回收运载能力为18.3吨，返场回收运载能力为12.5吨，一级采用9台天鹊TQ-12B发动机并联——TQ-12B发动机是此前80吨级液氧甲烷发动机TQ-12的改款。 发表于：2024/2/29 全球首款“弹性”rSIM助力物联网设备“永远在线” 助力物联网设备“永远在线”——全球首款“弹性”rSIM如何实现？ 全球首款可自动切换网络的“弹性”rSIM问世！再也不怕物联网设备掉线！ 发表于：2024/2/29 消息称三星背面供电芯片测试结果良好 据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。 发表于：2024/2/29 HEPS预计2024年发射第一束光 据报道，我国首台“高能同步辐射光源”（HEPS）预计将于2024年发射第一束光，预计2025年完成交付并投入使用。 HEPS位于北京怀柔综合性国家科学中心，由中国科学院、北京市共建，2019年开工，储存环主体设备于去年12月11日安装完毕，成为又一个大国重器。 作为我国重大科技基础设施，“高能同步辐射光源”建成后将成为世界上发射度最低、亮度最高的第四代同步辐射光源之一。 发表于：2024/2/29 美国法院裁定：福建晋华“不存在经济间谍活动” 2024年2月28日消息，当地时间周二，针对2018年美国联邦检察办公室以刑事诉讼起诉福建晋华和联电共谋窃取美光商业机密一案，在经过非陪审团审判后，美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中国DRAM芯片厂商福建晋华集成电路有限公司（以下简称“福建晋华”）无罪，不存在“经济间谍活动”，针对该公司的其他刑事指控不成立。 从判决结果来看，经过五年多时间的调查和审理，美国仍未能证明福建晋华公司盗用了美国最大DRAM芯片制造商美光公司的技术。 发表于：2024/2/29 美光推出紧凑封装型UFS 4.0 美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 发表于：2024/2/29 <…1338133913401341134213431344134513461347…>
