“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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中国加大研发解决汽车芯片“软肋”

据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影响的国内供应链。 报道称，在中国从世界销量最大的“汽车大国”成为世界领先的“汽车强国”的背景下，芯片成为了中国汽车行业发展的“软肋”。

发表于：2024/2/6

意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效

意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。

发表于：2024/2/5

世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商”

世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商”

发表于：2024/2/5

中国移动全球首颗6G架构验证卫星成功发射入轨

据“中国移动”官微，日前，搭载中国移动星载基站和核心网设备的两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。 对中国移动来说，此次发射无疑是里程碑式突破，可以说是一项“捅破天”技术。 据悉，“中国移动01星”搭载支持5G天地一体演进技术的星载基站，是全球首颗可验证5G天地一体演进技术的星上信号处理试验卫星。

发表于：2024/2/5

2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布

据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。 据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。

发表于：2024/2/5

德国默克称DSA自组装技术十年内商用

德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。

发表于：2024/2/5

三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片

据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电

发表于：2024/2/5

英伟达对华特供 H20 AI 芯片已可接受预订

据界面新闻记者援引多位经销商消息，英伟达对华“特供版”AI 芯片 H20 的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载 8 张 H20 计算卡的服务器。 有经销商称搭载 8 张 H20 计算卡的服务器拿货价格超过 150 万元，不少经销商认为这一价格有点“虚高”，因此还未决定是否进货。 另有经销商透露，H20 计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。

发表于：2024/2/5

中国激光雷达卷出新高度，卡住新能源命脉的又一利器？

全球最大的消费类电子展 CES 2024 中，禾赛科技、图达通以及不久前刚在港交所上市的速腾聚创三家中国激光雷达头部企业悉数亮相，积极 " 秀肌肉 "。 禾赛新发布的 AT 系列 " 综合性能巅峰之作 " AT512 是一款 512 线超高清超远距激光雷达，面向搭载智能驾驶系统的量产车，可实现 300 米标准测远（@10% 反射率），最远测距能力达到 400 米。

发表于：2024/2/5

卡尔动力与新疆国合能源合作加速L4级自动驾驶技术推广

不久前卡尔动力在新疆正式开启自动驾驶货运运营，并与新疆商贸物流集团旗下的新疆国合能源达成战略合作，加速L4级自动驾驶货运编队技术在新疆的落地推广。

发表于：2024/2/5