头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 AI正从试点走向大规模应用 算力供应明年或将改善 AI正从试点走向大规模应用 算力供应明年或将改善 2023年，以ChatGPT为代表，生成式人工智能（AI）迅猛发展，大有燎原之势。在此背景下，工业富联（601138）作为英伟达长期深度合作伙伴、ChatGPT核心算力供应商，受到资本市场的高度关注。日前，证券时报“中国智造面对面”采访团走进工业富联，对话公司首席数据官刘宗长，为投资者带来全球视角下人工智能及算力发展浪潮的最新解读。 “AI技术正从试点走向大规模应用，明年算力供应会改善，未来算力价格将趋 发表于：2023/12/29 小米汽车亮相，SiC供应商都有谁？ 今日下午2点，小米汽车举行了技术发布会，针对万众瞩目的小米汽车SU7的各种亮点产品力进行了介绍。小米创办人、董事长兼CEO 雷军在会上重磅发布了包括800V SiC技术在内的多项硬核技术。 发表于：2023/12/29 AfterShip 举办首届 Hack-day 论坛 近日，国际电商 SaaS 平台 AfterShip 于深圳办公室举办了面向公司全员的首届 Hack-day 论坛。随着公司业务的持续增长，AfterShip 已在国际市场做到细分领域头部，相关团队也沉淀了诸多内部产品和技术能力，这次 Hack-day 面向公司全员揭开了这些能力的神秘面纱，也让相关团队的努力被更好看到。 发表于：2023/12/28 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 发表于：2023/12/28 台积电2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片市场 随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。 发表于：2023/12/28 Meta与腾讯达成初步协议：在中国销售VR设备 业内消息，近日有外媒称Meta已与腾讯达成初步协议，将在中国销售价位较低的新款Quest VR设备。据悉，腾讯将于明年末开始销售，销售收入中Meta将获得更高比例的硬件销售额，腾讯将在内容和服务收入中占据更多份额，如软件订阅和游戏销售。 目前，双方达成的是初步协议，细节可能会发生变化。随着与Meta的协议接近达成，腾讯于今年8月重组了接近解散的VR技术团队。另有产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备，售价预计为199美元起。 为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。Meta一直有意愿将Quest打入中国市场，也与多家中国科技公司进行过合作洽谈。Mete目前在售的VR头显包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备（Meta Quest 3 Lite）。为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。但按照惯例，Meta通常是在每年9月底的Connect大会上发布VR新品。 发表于：2023/12/28 AI热潮激发硅光技术“芯”应用 生成式AI、大模型成为新一轮科技产业发展的智能底座，由此引发的庞大算力需求极大带动了硅光芯片等相关技术的进一步发展。据报道，此前台积电组建了一支大约200人的研发团队，积极推进硅光子技术，并与博通和英伟达等大客户谈判，共同开发相关技术应用；另一芯片巨头英特尔也致力于发展硅光芯片技术。SEMI预测，2030年全球硅光子学半导体市场规模将达78.6亿美元。受生成式AI等市场的驱动，硅光芯片正展现出广阔的发展前景。 发表于：2023/12/28 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 站在2023年末，回顾今年一年的智驾产业发展，NOA是绕不过的核心话题之一。 根据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库数据，截至2023年第三季度，NOA功能渗透率接近3%，较去年同期提升近一倍，总体呈现持续上升的态势。 发表于：2023/12/28 硅晶圆，供过于求态势延至2025年？ 近日，硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示，三季度营收获利有所下降，市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。 发表于：2023/12/28 华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准 12月25日消息，从华为官网获悉，日前，华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。 同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000，为车联网行业提供参考选择。 官方表示，5G车规级模组作为前装设备，是汽车的关键底层硬件，为整车提供通讯接口。 5G车规级模组终端和5G网络的互联互通能力是保障车辆基础通信运行和车载娱乐体验的基础。 在当前2G/3G退网，4G薄网，5G精品网的背景下，具备流畅的5G通信能力逐步成为智能网联汽车的重要竞争力之一。 基于3GPP R18协议，华为联合行业伙伴制定并发布此标准，旨在规范5G车规级模组与5G网络兼容性的测试方法，对5G车规级模组空口质量提供评定标准。 测试标准包括5G模组基本能力要求、测试环境要求、测试方法要求，和测试用例。 其中性能分级分档标准提供了车规级模组在典型应用场景下的速率和时延要求，保障用户可以流畅体验各类车载应用。 发表于：2023/12/28 <…1426142714281429143014311432143314341435…>
