头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 汽车多模态交互研究 佐思汽研发布《2023年中国汽车多模态交互发展研究报告》，主要梳理了主流座舱交互方式、2023年上市的重点车型交互方式应用、供应商座舱交互方案，以及多模交互融合趋势。 发表于：2023/12/11 美光事件闹大！英伟达CEO全程讲中文 “尊严只在剑锋之上，真理只在大炮的射程之内”，自市值5600亿美元的芯片巨头美光因为没有通过中国的网络安全而面临禁售之后，众多芯片巨头纷纷“翻脸”，通过各种渠道表示对老美芯片规制的不满。 发表于：2023/12/11 MYVU AR 智能眼镜获年度优秀 AR 消费硬件奖 12 月 8 日,由陀螺科技主办的 2023 未来商业生态链接大会暨第八届金陀螺奖颁奖典礼「FBEC2023」正式举行。「FBEC2023」重点关注AI、元宇宙、XR、游戏、电竞、数字经济等科技与互联网前沿领域,星纪魅族集团最新发布的 MYVU AR 智能眼镜在一众参评作品中脱颖而出,获年度优秀 AR 消费硬件奖。 发表于：2023/12/11 2万亿芯片巨头崩了，芯片溃败危机 全球芯片行业寒冬仍在继续，当地时间1月31日，三星披露的初步核实数据显示，2022年第四季度的营业利润同比下降69%至4.31万亿韩元（约合人民币237亿元），低于分析师平均预期的5.8万亿韩元；销售金额为70.46万亿韩元，同比下降约9%，亦不及市场预期。 发表于：2023/12/11 Nexperia推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。 发表于：2023/12/11 西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌 12月9日，第十届西安交通大学微电子校友论坛在苏州高新区举办。 论坛上，西安交通大学微电子学院苏州创新实践基地揭牌，该基地旨在进一步深化科教一体、产教融合、校企协同，促进苏州高新区集成电路产业不断向高端攀升，为数字经济发展建设提供有力支撑和保障。 发表于：2023/12/11 晶湛半导体完成数亿元C+轮融资 本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。 发表于：2023/12/11 工信部：多举措加大汽车与集成电路两大行业协作 从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。 发表于：2023/12/11 华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台部件 华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。公报显示，该工厂位于下莱茵省布吕马特的一个商业园区内，占地约 8 公顷，项目计划投资约 2 亿欧元，预计年产值 10 亿欧元（当前约 77.2 亿元人民币），初期将创造 300 个直接就业机会，长期将创造 500 个就业机会。 发表于：2023/12/11 2024年中国汽车电子市场规模 受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级别的大发展机遇。 发表于：2023/12/11 <…1441144214431444144514461447144814491450…>
