头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 汽车与互联网形成数据交互优化了智能网联汽车行驶的方案 推动汽车产业与交通、电子信息产业的融合。打破汽车行业、信息通信行业、交通行业之间存在的行业壁垒，在车载智能设备开发、专用通信系统开发、车路协同应用系统开发等方面形成合力，通过国家支持、企业支撑、合作分享等方式，协力促进汽车智能化与网联化关键技术突破。建设智能网联汽车基础数据交互平台。目前网联汽车未实现真正“互联”，各类企业级平台以及政府监管平台数据互不联通。基础数据交互平台通过标准的数据交互方式，与各企业级平台以及行业管理平台实现互联互通，实现大数据共享，提供基础数据服务，有利于优化资源配置，并提高行业监管效率。 发表于：2023/1/18 各种新技术在智能汽车领域的应用促进了汽车行业的发展 随着我国汽车" target="_blank">智能汽车体系的逐步建立，智能网联汽车已经走进人们的日常生活，为进一步提升新型汽车产品的市场影响力，汽车研究机构和生产企业应在智能性、网络化、可靠性、安全性、人性化等多个方面继续加强汽车新产品的整体品质，使我国的智能汽车产品逐步赶超国际水平，创建自主智能网联汽车优势品牌。 发表于：2023/1/18 我国车联网行业迎来高速发展期促进我国智能网联行业升级 智能网联汽车发展使得汽车产业链产生变革，新势力厂商注入发展新活力，智能网联车在传统汽车基础上通过ICT技术改造实现“自动化”、“网联化”技术升级。同时，随着新技术的创新发展与融合和5G商用进程深入，我国车联网行业迎来高速发展期，车联网渗透率与电动车智能化程度不断提升，从而带动通信模组、智能驾驶系统等行业需求进一步提升。未来在相关智能技术的加持下，车联网将实现高效通行、绿色低碳，促进我国车联网行业升级。 发表于：2023/1/18 传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？ 据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。 发表于：2023/1/18 3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。 发表于：2023/1/18 物联网和5G通讯发展息息相关，第三部分5G安全和智慧工厂讨论 当我第一次听说 5G 时，我在想，哦，它将由 Verizons、中国电信和世界各地的 Oranges 提供。现在我们在谈论，哦，好吧，你知道，通用汽车或梅赛德斯奔驰可以为他们自己的目的启动他们自己的 5G 网络。作为高通，我们是否将它们放在不同的桶中?它们是不同的攻击线吗?或者它们都只是 5G?是谁可以访问它或他们如何监控对它的访问? 发表于：2023/1/18 一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上 1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。 发表于：2023/1/18 X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机 12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。 发表于：2023/1/18 人工智能公司的文本、图像生成工具已进入主流 1 月 8 日消息，微软希望整合 OpenAI 的 AI 技术以改进 Office 应用。人工智能目前在创意领域已经逐渐普及开来，普通人使用 Stable Diffusion 等工具，只需要输入简单的文字 AI 就能创建艺术品。微软正在考虑使用 OpenAI 技术帮助用户完成工作报告、年度总结、幻灯片制作等任务。 发表于：2023/1/18 助力车企实现大批量生产自动驾驶汽车，首批汽车将使用骁龙驾驶平台 高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC)，为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。 发表于：2023/1/18 <…1758175917601761176217631764176517661767…>
