头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 UCL计算机科学系探索量子计算机自然语言处理 全球领先的集成量子计算公司Quantinuum与伦敦大学学院（UCL）和英国广播公司（BBC）合作成立了一家联合企业，探索量子自然语言处理（QNLP）和量子启发式自然语言处理的工业相关性。 发表于：2022/12/1 制裁导致俄国半导体产业步履维艰，无法生产武器装备芯片 俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。 发表于：2022/12/1 AVEVA剑维软件携手Airbridge将二氧化碳排放“变废为宝” 全球工程和工业软件翘楚AVEVA 剑维软件与澳大利亚技术创新公司Airbridge合作，携手开发了一项突破性技术，将二氧化碳排放转化为有价值的商品，如肥料、碳酸钙和燃料添加剂等。 发表于：2022/12/1 迈入数据驱动的云与智能时代——2021年中国数字政府IT解决方案市场份额发布 北京, 2022年11月30日——IDC于近日发布了《中国数字政府IT解决方案市场份额，2021》报告，聚焦于数字政府的行业应用IT解决方案市场，介绍了行业内的核心解决方案提供商，并着重选取法院与检察院、财政、税务、人力资源与社会保障、市场监管、自然资源等垂直子行业进行分析，提供了市场发展趋势与子市场的厂商市场份额。 发表于：2022/12/1 Qorvo 携手联发科，获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单 中国北京 – 2022 年 11 月 30 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布与联发科合作，获得多个设计订单，扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位，包括移动 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽车平台。 发表于：2022/12/1 联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计 联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。 发表于：2022/12/1 布局工业自动化领域，世强硬创提供高效/完整的设计研发服务及产线解决方案 众所周知，工业自动化产品种类多样，一家原厂往往无法满足客户对自动化产品的全部需求；在产品安装环节，制造企业也需要原厂给予大量的技术支持，因此，工业自动化领域的分销商开始扮演原厂的左膀右臂，协助原厂为客户提供产品和技术支撑。 发表于：2022/12/1 并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？ 作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛·阿尔托市(Palo Alto)门罗公园(Menlo Park)旁的沙丘路(Sand Hill Road)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地纷纷成立集成电路产业发展基金，上演了一幕又一幕精彩的产业资本大戏。 发表于：2022/12/1 技术引领双碳驱动，绿色家电蓄势待发 随着“绿水青山就是金山银山”理念越发深入人心，“双碳”一词的意义也变得越发深刻。2030年碳达峰、2060年碳中和，不仅是中国对世界做出的承诺，更是与每个人都息息相关的一场全民绿色变革。 发表于：2022/12/1 Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！ 发表于：2022/12/1 <…1926192719281929193019311932193319341935…>
