头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 电科思仪发布思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪 2022年9月19日，中电科思仪科技股份有限公司(简称：电科思仪)在“Ceyear思仪”品牌发布5周年之际，全新发布思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪。 发表于：2022/9/20 芯片为何如此重要？行业现状及赛道解析 法案内容主要是对美本土芯片产业提供巨额补贴，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。 发表于：2022/9/20 imc发布新型高绝缘测量模块--测试电压高达1500V 2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量，为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。 发表于：2022/9/20 UiPath调研显示，到2025年，67%的中国企业将扩大或实现全企业RPA部署 北京，2022年9月20日——企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码：PATH)日前宣布，由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》结果显示，到2025年，67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化(RPA)计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现，尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势，但目前并没有制定全企业RPA计划。 发表于：2022/9/20 封测行业深度研究报告 全球封测行业：长周期稳健增长。封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。 发表于：2022/9/20 2022年封测赛道达3197亿？最新“封测四小龙”分析来了 半导体行业通常可分为IC设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试作为最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的半导体元件进行封装，再进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。 发表于：2022/9/20 半导体国产化最高的一环：封测！ 在前面的文章里面，对半导体产业链整体进行了一个简单的介绍。半导体产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。今天来重点介绍一下封测行业。 发表于：2022/9/20 大陆封测龙头业绩爆表，先进封装更使行业迎来巨大分水岭 随着前道与后道工艺界限趋于模糊，越来越需要设计、制造、封测企业全产业链紧密结合、共同协作，国内封测企业及整个产业链更需认真探索产业变革下的赶超路径。 发表于：2022/9/20 半导体封测的国产化发展现状浅析 半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。随着全球半导体行业进入了高景气周期中，叠加我国国产替代的持续推进，这也为我国半导体的行业的发展与投资提供了绝佳的机会，这其中当然也包括半导体产业链的最后一个关键环节——封装测试。 发表于：2022/9/20 高端集成电路的国产化和发展趋势 2022年9月3日，由深圳市集成电路产业协会主办的“【中美博弈鹿死谁手系列沙龙第55期】高端集成电路的国产化和发展趋势“以线上直播形式成功举办， 发表于：2022/9/20 <…2153215421552156215721582159216021612162…>
