头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关 圣迭戈，2022年3月8日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation推出业界首款用于支持高达67 GHz的高频应用的单刀四掷开关，进一步扩大该公司旗下的射频 SOI产品组合。新款开关设计紧凑且高效节能，在FR2频率范围内拥有同类产品最佳的插入损耗、线性度、开关时间和功率处理能力，旨在增强5G毫米波系统和短距连接性。 发表于：2022/3/23 Diodes 公司推出可简化理想二极管仿真作业并提高反向放电保护电路效率的控制器 IC 产品 【2022 年 03 月 22 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一款用于保护系统免遭反向放电的理想二极管控制器产品。DZDH0401DW 控制器驱动 P 信道 MOSFET 来仿真理想二极管，在高达 40V 的系统中提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘。小巧的尺寸与杰出的效能表现使其特别适用于无绳电动工具和自动操作家用/园艺电器 (例如智能吸尘器和智慧割草机)。该装置亦极为适用于其它应用，包括用于数据中心服务器的热插入和 N+1 备用电源供应器中的 OR-ing 整流器。 发表于：2022/3/23 Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件， 实现更高的效率与可靠性 牵引功率单元（TPU）、辅助动力装置（APU）、固态变压器（SST）、工业电机驱动和能源基础设施解决方案的系统设计人员需要借助高压开关技术来提高效率和可靠性，并减小系统尺寸和重量。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大其碳化硅产品组合，推出业界导通电阻【RDS(on)】最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和额定电流最高的碳化硅SBD，让设计人员可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。Microchip扩大的碳化硅产品组合为电气化交通、可再生能源、航空航天和工业应用的设计人员开发更小、更轻和更高效的解决方案提供了便利。 发表于：2022/3/23 智能网联汽车产业已成为汽车产业转型升级的重要战略方向 智能网联汽车产业已成为汽车产业转型升级的重要战略方向，目前正处于快速变化和迭代的关键阶段，国家及地方政策、标准体系、功能量产、技术方案、示范运行等都在加速落地、布局、完善、迭代。智能网联汽车在全球范围内进入快速发展期，各国已确定产业发展路线并开放了测试道路。与此同时，中国智能网联汽车市场也愈发繁荣，传统主机厂、互联网企业、ICT企业、出行服务企业等纷纷加入智能网联汽车赛道。随着技术的成熟及成本的降低，智能网联汽车市场普及率逐步提升，市场规模日益扩大。 发表于：2022/3/23 智能网联汽车是中国汽车产业转型升级的未来归宿 新能源汽车的高速发展，汽车后市场将会急缺以新型能源汽车为主的高素质人才。随着人工智能、物联网、大数据、信息通信等技术的快速发展, 汽车与电子、通信、互联网等领域加快融合, 智能网联汽车已经成为全球新一轮产业竞争的制高点。 发表于：2022/3/23 芯片泡沫里的初创危机 近年来，为促进芯片产业的自主化发展，我国持续加大了对于自身芯片产业的支持力度。在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下, 我国集成电路产业发展驶入快车道。 发表于：2022/3/23 本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B 2月初，国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式，旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm，主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中，最被卡脖子的是前道。 发表于：2022/3/23 全球汽车智能化加速转型智能网联汽车将迎来大发展 智能网联汽车是车联网与智能车的有机结合，即通过搭载先进传感器、控制器和执行器等装置，运用5G、人工智能等新技术，实现车与人、路、云等信息共享互换，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。在汽车行业大变局中，具备电动化、智能化与网联化三大特征的智能网联汽车顺应行业变革趋势，已成为国家重点扶持的新兴产业之一及各整车厂重点发力方向。 发表于：2022/3/23 5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户 据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。 发表于：2022/3/23 Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 发表于：2022/3/23 <…2679268026812682268326842685268626872688…>
