头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 功率半导体材料分析 正如大家所熟知，单片芯片成本=（某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关的，有多少层的mask，有多少层的metal等等。上述硬成本还需要考虑良率的问题。Wafer切出来之后，良率不同，单片好的die的成本又不同了。例如良率能达到90%和只能达到70%，对于单个wafer同样切得900片的好单die的成本就有了9:7的差异。所以，衬底材料端的价格、尺寸、材料属性等等是影响芯片、器件、以及终端产品的最重要的成本考虑，接下来文章以功率半导体为例，探究不同材料硅基、碳化硅的制备工艺、制备难点、优劣评判标准、主要生产商家等等，望理清功率半导体材料端的一些问题。 发表于：2022/1/21 年度十大工业互联网安全事件 对于工业互联网安全而言，2021年是风起云涌、意义非凡的一年。恶意软件、零日漏洞、新型勒索攻击等不同类型的安全威胁轮番上演……本文中我们盘点了2021年最具代表性的十大工业互联网安全事件，并附上了具体的应对建议，希望对未来工业领域的安全建设提供一些参考价值。 发表于：2022/1/21 单芯片即可实现ADAS及L4级自动驾驶的AI域控制器长什么样？ 日前，专注于AI视觉感知的半导体公司Ambarella（安霸），在CES发布了最新AI域控制器芯片CV3系列，首颗算力高达500 eTOPS的旗舰AI域控制器，号称可以单芯片即可实现ADAS和L4级自动驾驶计算。 发表于：2022/1/21 360集团创始人周鸿祎：战场变了，网络安全要升维到数字安全｜探路202 钛媒体注：「探路2022」是钛媒体年终策划专题，邀请各行业 TOP 创业领袖一起回顾过去一年的行业变化和企业成长，同时共话新逻辑、展望2022。本文为360集团创始人周鸿祎对话钛媒体App「探路2022」栏目，以下为周鸿祎对行业未来的展望。 发表于：2022/1/21 新年以来暴涨2倍！Brainchip再获美国专利 股价继续飙升 ACB News《澳华财经在线》1月20日讯 神经形态人工智能芯片生产商Brainchip Holdings Ltd (ASX:BRN)周三宣布，获得美国专利和商标局下发的“可重构和时间编码卷积脉冲神经网络中基于事件的特征分类”专利，专利号US 11,227,210。 发表于：2022/1/21 陈根：网络安全“核弹级”漏洞，软件行业抖三抖 不管是什么编程语言，往往都离不开日志记录。日志记录主要用来监视代码中变量的变化情况，周期性的记录到文件中供其他应用进行统计分析工作；跟踪代码运行时轨迹，作为日后审计的依据。简单来说，日志可以帮助人们了解程序的运行情况，排查程序运行中出现的问题。 发表于：2022/1/21 洞彻AI开放生态，挈领数字时代变革，《麻省理工科技评论》中国发布《2021中国数字经济时代人工智能生态白皮书》 2022 年《“十四五”数字经济发展规划》指出，打造繁荣发展的数字经济，关键之一即有序推进基础设施智能升级，高效布局人工智能基础设施；到 2025 年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达 10%。 发表于：2022/1/20 英特尔再发声： “不要浪费芯片危机”，IDM巨头释放积极扩产信号 《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，1月19日，英特尔公司CEO帕特•基辛格在接受采访时称，看好美国和欧盟将推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议，认为美国、欧洲政府应该提供资金支持，让芯片制造回归本土， “我们不要浪费这场危机”。 发表于：2022/1/20 肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代 借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。 发表于：2022/1/20 台积电2022年产能将提升47% 全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）的CEO魏哲家（C.C. Wei）在2022年1月13日的季度财报电话会议上说，由于全球芯片紧缩，需求持续激增，2022年该公司将增加投资，使产能比2021年增加47%。 发表于：2022/1/20 <…2884288528862887288828892890289128922893…>
