头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 明日驾驶：LOTUS工程顾问公司精益求精 作为全球汽车工程领域一支重要力量，其重生的关键在于其不断过渡到新家园。去年宣布成立的Lotus Advanced Technology Center（LATC）位于沃里克大学（Warwick University）的Wellesbourne校园。英国的中部地区是汽车和工程创新的重点，也是Lotus高压开发和测试中心的理想之地。这使其成为Lotus工程咨询公司的理想住所。 发表于：2021/4/28 挑战Intel，Arm发布全新服务器产品 因为冠状病毒的大流行，Arm的年度技术日活动采取了线上举办的模式。在今年的会上，他们正式揭开了全新Neoverse内核和处理器设计的神秘面纱。这些新的内核和处理器设计将被渴望加入的人采用和修改，用于挑战X86处理器的霸主地位。众所周知，在现在的数据中心和边缘处理器中，Intel和AMD的CPU建立了相当坚固的地位。 发表于：2021/4/28 新思科技扩展DesignWare安全和处理器IP方案，应对车载设计中信息与功能安全需求 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新DesignWare® tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 （SoC） 的ISO 26262认证。符合ASIL B标准的车用tRoot HSM增加了硬件安全机制，可防止其安全系统的永久性、瞬态和潜在故障，其中包括ARC处理器、具备旁路攻击防护的可扩展密码算法、真随机数发生器和安全的外部存储控制器。符合ASIL D标准的ARC SEM130FS处理器增加了双核锁步等安全关键硬件功能，可满足严格的汽车安全要求。ARC SEM130FS处理器和车用tRoot HSM均获得全面安全文档支持，包括故障模式、影响和诊断分析（FMEDA）报告，可促进芯片级和系统级ISO 26262 ASIL B或ASIL D的合规性。 发表于：2021/4/28 创维宣布“造车”，新车品牌名称相关商标已注册成功 与非网4月27日讯 企查查信息显示，目前“Skyworth”相关商标均被申请在创维集团有限公司名下。4月27日，创维举行主题为“创维智能汽车的未来”的沟通会，首次探讨智能汽车的发展趋势，展望行业未来，并正式宣布天美汽车更名为创维汽车，使用“Skyworth”英文名。 发表于：2021/4/28 360 回应造车：投资哪吒汽车只是意向，尚不具备法律约束力 与非网4月27日讯 针对26日“360 进军造车”一消息，360 公司深夜回应称，投资哪吒汽车仅为 360 布局新能源智能汽车领域的意向之一，现阶段涉及的意向书不具备法律约束力。 发表于：2021/4/28 为什么是28nm？ 最近，关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足市场对28nm的需求。 发表于：2021/4/28 特斯拉计划在上海工厂增建回收车间，维修马达和电池 与非网4月27日讯 据报道，特斯拉提交给上海监管部门的一份文件显示，该公司计划在其上海工厂增加设施，以维修和再造电动马达和电池等关键零部件。特斯拉在文件中称，该公司计划增加汽车结构和电动马达控制器的制造能力。此外，特斯拉并未提供更详细的信息。 发表于：2021/4/28 动力电池精密结构件技术水平及发展趋势 动力锂电池精密结构件属于多技术交叉、工艺品质要求高的高技术行业，而新能源汽车行业目前仍处于起步阶段，技术路线尚存在不确定性，行业处于技术积累阶段，完全发展成熟尚待时日。 发表于：2021/4/28 东方成都数字医院开诊，投资60亿打造西南智慧医疗创新典范 4月25日，全球物联网创新企业BOE（京东方）宣布，斥资60亿打造的智慧医院——成都京东方医院正式开诊。成都京东方医院开诊后，其服务区域将辐射西南地区医疗市场，极大提高该区域医疗服务水平，同时也将进一步强化BOE（京东方）西南地区生命科技产业基地的规模优势，成为BOE（京东方）智慧医工事业乃至物联网生态的全新增长极。 发表于：2021/4/28 被业界芯片大神称为中国Habana的瀚博半导体A+轮融资5亿 雷锋网消息，今年以来，国内云端AI芯片初创公司相继宣布融资消息。今天，瀚博半导体也宣布完成5亿元人民币A+轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。 发表于：2021/4/28 <…3284328532863287328832893290329132923293…>
