“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器，助力节约能源并简化选型

罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器，助力节约能源并简化选型

发表于：2021/3/19

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021a

中国 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。MATLAB 现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink 现支持用户将 C 代码作为可重用的 Simulink 库导入，并可加快仿真速度。R2021a 还推出了针对卫星通信、雷达和 DDS 应用领域的新产品。如需了解详情，请观看版本 2021a 简介视频。

发表于：2021/3/19

Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算

2021年3月17 日，中国北京——自适应计算领先企业赛灵思（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix® 和 Zynq® UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。

发表于：2021/3/19

应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

2021年3月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。

发表于：2021/3/19

Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍

中国上海，2021年3月17日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，Sigrity X也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。

发表于：2021/3/19

NI加入开放式射频协会（OpenRF），协助加速5G的互操作性和采用

2021年3月16日–开放式射频协会（OpenRF™），一家致力于跨射频前端（RFFE）和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会，今天宣布：NI已加入OpenRF™，并将主持OpenRF™合规工作组。作为帮助工程师解决世界上最严峻挑战的自动化测试和测量系统的领先开发商，NI将与OpenRF™合作，以应对5G生态系统所面临的互操作性挑战。

发表于：2021/3/19

东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器

中国上海，2021年3月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”，能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品[1]已于今日开始批量出货。

发表于：2021/3/19

Achronix和Mobiveil宣布携手提供高速控制器IP和FPGA工程服务

美国加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

发表于：2021/3/19

恒大联手腾讯布局车载智能系统，车联网会是新造车后半场重心？

　　3月15日晚间，恒大汽车发布公告称，此次将联手腾讯成立合资公司，恒大汽车持有合资公司60%股份，腾讯持股40%。双方将发挥各自在新能源汽车研发制造、人工智能、大数据、云计算、出行生态等领域的优势，共同打造全球领先的智能汽车生态圈。

发表于：2021/3/19

新型车用650 V CoolSiC混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

【2021年3月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出车用650 V CoolSiC混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案，除支持双向充电之外，还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC和DC-AC变流器等。

发表于：2021/3/19