头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 美对中国成熟制程芯片加征关税计划再进一步 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。 此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。 据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。 发表于：2025/3/11 智元机器人发布灵犀X2机器人 3月11日消息，智元机器人发布了其最新研发的双足人形机器人——灵犀X2，标志着人工智能与机器人技术的深度融合迈出了重要一步。 灵犀X2不仅具备卓越的运动能力，还搭载了先进的多模态交互大模型“硅光动语”，使其在互动性和应用场景上展现出巨大潜力。 发表于：2025/3/11 消息称闪迪已向下游发出其存储产品涨价函 3 月 10 日消息，据台媒 TechNews 报道，NAND 闪存原厂闪迪执行副总裁兼首席营收官 Jerry Kagele 当地时间本月 6 日发函，表示该企业的渠道和消费端产品将在 4 月 1 日迎来一轮价格普涨，整体提价幅度将超过 10%。 发表于：2025/3/11 联想计划印度PC全本土制造 3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，联想表示将在未来三年内实现印度市场的PC全本土制造。 据联想印度董事总经理Shailendra Katiyal介绍，目前联想在印度的PC销售中，约30%为本地生产。 公司计划在明年将这一比例提升至50%，并在未来三年内实现100%的本地化生产，此外联想还将在今年4月开始从印度制造基地推出首批AI服务器。 发表于：2025/3/11 中国信通院正式启动多模态智能体技术规范编制工作 中国信通院：正式启动多模态智能体技术规范编制工作 发表于：2025/3/11 三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料 3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。 发表于：2025/3/11 Manus背后的基础大模型首次公布 3月10日消息，Monica联合创始人、首席科学家季逸超（Peak）今日在社交平台透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千问大模型（Qwen）的微调模型开发。 “当我们构建Manus时，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多辅助模型。现在Claude 3.7看起来真的很有前途，我们正在内部测试，会发布更新。” 发表于：2025/3/11 字节跳动豆包团队开源MoE架构优化技术 3月10日消息，据报道，字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家（MoE）架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。 发表于：2025/3/11 小米否认其人形机器人Cyberone即将量产消息 3月10日消息，最近有消息称，小米机器人CyberOne正分阶段落地亦庄产线。 传言称，CyberOne被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。 发表于：2025/3/11 科大讯飞称仅用1万张910B国产算力卡跻身大模型研发第一梯队 3月11日消息，日前，有投资者在互动平台向科大讯飞提问：贵公司目前拥有多少张算力卡？面对阿里千亿级投资，公司将在算力竞争上如何应对？ 发表于：2025/3/11 <…702703704705706707708709710711…>
