头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术 1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。 发表于：2025/1/20 传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂 1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。 发表于：2025/1/20 美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目 当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 发表于：2025/1/20 SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产 1 月 17 日消息，韩媒 MT（注：全称 MoneyToday）当地时间今日报道称，SK 海力士近日已成功完成内存业界最先进 1c 纳米制程 DRAM 的批量产品认证，连续多个以 25 块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。 SK 海力士有望在完成量产交接手续后于 2 月初正式启动 1c 纳米 DRAM 量产。 发表于：2025/1/20 台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。 发表于：2025/1/20 全国首条AMOLED用第8.6代金属掩膜版生产线开建 1 月 19 日消息，据“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。现场，中国科学院院士欧阳钟灿介绍，作为全球首批、全国首条第 8.6 代金属掩膜版生产线，项目将填补国内产业链空白。 发表于：2025/1/20 中科星图低空云正式发布 1 月 20 日消息，中科星图股份有限公司昨日转发央视新闻报道，我国低空场景下的综合性服务平台“星图低空云”已于 1 月 18 日正式发布，可为低空飞行器的精细化空域管理及安全飞行服务保障提供支撑。 发表于：2025/1/20 射频前端芯片研发投入分析 在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。 射频前端芯片产品涉及多种复杂技术，如滤波器、功率放大器、低噪声放大器等的设计与制造工艺。这些技术不仅要满足不断提升的通信标准，如从4G 到 5G 乃至未来 6G 的演进，还要适应各类终端设备小型化、多功能化的需求。每一次技术的升级和应用场景的拓展，都要求对产品进行重新设计和优化，需要不断投入开发新的芯片设计方案以满足变化的市场需求，这无疑需要大量的研发资源投入。 发表于：2025/1/20 固定无线接入设备支出未来五年将超480亿美元 1月20日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group最近发布的一份报告，随着4G LTE和Sub-6GHz 5G网络的普及率越来越高，固定无线接入（FWA）凭借其易于部署的特性在近年来获得了迅速发展，该技术既可支持家庭住宅宽带连接，也能够支持企业办公连接。 发表于：2025/1/20 消息称马斯克成为英特尔潜在收购者之一 1月19日消息，据媒体最新爆料，英特尔已成为“某家公司”的收购目标，而特斯拉CEO埃隆·马斯克被认为是该传闻中英特尔的潜在收购者。 发表于：2025/1/20 <…775776777778779780781782783784…>
