头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2025全球SMT贴片市场深度洞察 当前，全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段，其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合，正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。 发表于：2025/12/30 2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车” 近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。 发表于：2025/12/30 中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权 2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。 发表于：2025/12/30 中昊芯英第二代TPU芯片2026年上市 2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。 根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到400-800 TFLOPS，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低30%以上，单位算力成本进一步优化。后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。 发表于：2025/12/30 台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产 根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。 发表于：2025/12/30 Meta收购开发AI智能体Manus的蝴蝶效应公司 Meta 公司已同意收购开发 AI智能体 Manus 的公司蝴蝶效应，该公司总部位于新加坡，主营面向中小企业的人工智能智能体产品。 发表于：2025/12/30 英伟达200亿美元大收购细节披露 英伟达已经收购了AI芯片创业公司Groq的主要资产，只不过以“授权协议”的名义来规避反垄断审查。《华尔街日报》周一披露了这笔交易的更多细节。 发表于：2025/12/30 2025全球无人驾驶行业盘点 2025年，全球Robotaxi行业步入了以规模化运营和全球竞争为特征的新时期。当下，全球Robotaxi企业呈现出截然不同的发展路径：萝卜快跑等中国无人驾驶企业集体出海，规模化进入迪拜、阿布扎比、瑞士等中东和欧洲市场，呈现多元化的市场布局；而谷歌Waymo、特斯拉等美国玩家则在旧金山、凤凰城、洛杉矶等城市拓展全天候服务，加速在本国市场的大规模落地。 发表于：2025/12/30 上海光机所突破8英寸VB法氧化镓单晶制备技术 12月29日消息，“上海科技”公众号发文，12月27日，在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下，中国科学院上海光机所（以下简称“上海光机所”）联合杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”），在国际上首次采用垂直布里奇曼法（VB 法）制备出8英寸氧化镓晶体。 发表于：2025/12/29 存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM 12月29日消息，存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-Hi HBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。 发表于：2025/12/29 <…82838485868788899091…>
