人工智能相关文章 GPT-4被曝侵权问题最为严重 GPT-4被曝侵权问题最为严重 微软员工称图像生成功能也令人担忧 当地时间周三（3月6日），人工智能模型评估公司Patronus AI发布了一个名为“CopyrightCatcher”的版权检测工具，用来检测大语言模型（LLM）中潜在的版权侵权行为。 据了解，Patronus AI由Meta的前研究人员创立，专注于评估和测试生成式人工智能产品背后的大语言模型。 在新闻稿中，Patronus AI分别测试了OpenAI的GPT-4、Anthropic的Claude 2、Meta的Llama 2和Mistral AI的Mixtral。结果显示，三本受版权保护的小说几乎没有一本能免受侵犯的影响。 Patronus AI高管告诉媒体，在所有模型的评估中都发现了版权内容，无论是开源还是闭源。“令人惊讶的是，我们发现OpenAI的GPT-4，也就是很多公司和个人开发者正在使用的最强大的模型，在这方面表现最差。” 发表于：3/7/2024 AI浪潮下美国科技巨头疯狂建设数据中心 没有数据中心，AI产业就无法正常发展。为了追赶新浪潮，美国科技巨头纷纷投入巨资，建设数据中心。 富国投资（Wells Fargo Investment Institute）在报告中指出，2025年Alphabet、亚马逊、Meta、微软总的资本支出预计将达2000亿美元，大大超越几大石油巨头的资本支出。 2023年，BP、雪佛龙（Chevron）、埃克森美孚、壳牌四大石油公司的资本支出合计约为800亿美元，而四大云计算公司的开支将达1400亿美元。 发表于：3/7/2024 零一万物宣布开源 Yi-9B 模型 “零一万物 01AI”官方公众号今晚发文宣布开源 Yi-9B 模型，官方称其为 Yi 系列模型中的“理科状元”——Yi-9B 是目前 Yi 系列模型中代码和数学能力最强的模型，实际参数为 8.8B，默认上下文长度为 4K tokens。 发表于：3/7/2024 AMD对华销售“特供版”芯片受阻 据媒体援引消息人士报道，超微半导体（AMD）公司为中国市场专门定制的人工智能（AI）芯片未能通过美国商务部的审批，该公司若要对华销售这款芯片，将需要申请出口许可证。 知情人士称，AMD设计的这款芯片的性能低于该公司在中国以外地区销售的芯片，其设计是为了符合美国的出口限制。但美国商务部认为这款芯片仍然太强，因此AMD必须获得美国商务部下属机构工业和安全局（BIS）的许可才能销售。 发表于：3/6/2024 科大讯飞：星火大模型具备接入手机提供AI服务的能力 科大讯飞：星火大模型具备接入手机提供AI服务的能力 发表于：3/6/2024 周鸿祎：算力是国内企业追赶Sora的关键挑战 周鸿祎：算力是国内企业追赶Sora的关键挑战 发表于：3/6/2024 英伟达牵头发布代码大模型StarCoder2 英伟达牵头发布代码大模型StarCoder2 发表于：3/6/2024 中国科学院自研AI大模型“紫东太初3.0”今年上半年发布 中科院自研AI大模型“紫东太初3.0”今年上半年发布，优化智能驾驶训练 发表于：3/6/2024 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 发表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人类 有明确伦理底线 3月5日消息，这是GPT-4发布之后，第一次在纸面上被完全碾压。 昨夜，OpenAI最强竞争选手Anthropic发布了旗下最新大模型家族Claude 3。从官方公布的测试成绩来看，其在推理、数学、编码、多语言理解和视觉等指标上，全面超越GPT-4，树立了LLM大语言模型新的行业基准。 发表于：3/5/2024 刚刚曝光的 Claude3直击 OpenAI 最大弱点 作为 OpenAI GPT3 研发负责人的创业项目，Anthropic 被视为最能与 OpenAI 抗衡的一家创业公司。 当地时间周一，Anthropic 发布了一组 Claude 3 系列大模型，称其功能最强大的模型在各种基准测试中均优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能处理更复杂的推理任务、更智能、更快响应，这些跻身大模型 Top3 的综合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成为企业客户的最佳拍档。 发表于：3/5/2024 SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM 发表于：3/5/2024 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案 2024 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。 发表于：3/4/2024 美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 提升边缘 AI 体验 2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和个性化人工智能体验。 发表于：3/4/2024 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力 中国，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。 发表于：3/4/2024 «…106107108109110111112113114115…»
