人工智能相关文章

基于多尺度注意力融合网络的胃癌病理图像分割方法*

近年来，随着深度学习技术的发展，基于编解码的图像分割方法在病理图像自动化分析上的研究与应用也逐渐广泛，但由于胃癌病灶复杂多变、尺度变化大，加上数字化染色图像时易导致的边界模糊，目前仅从单一尺度设计的分割算法往往无法获得更精准的病灶边界。为优化胃癌病灶图像分割准确度，基于编解码网络结构，提出一种基于多尺度注意力融合网络的胃癌病灶图像分割算法。编码结构以EfficientNet作为特征提取器，在解码器中通过对多路径不同层级的特征进行提取和融合，实现了网络的深监督，在输出时采用空间和通道注意力对多尺度的特征图进行注意力筛选，同时在训练过程中应用综合损失函数来优化模型。实验结果表明，该方法在SEED数据集上Dice系数得分达到0.806 9，相比FCN和UNet系列网络一定程度上实现了更精细化的胃癌病灶分割。

发表于：9/22/2023

融入翻译记忆库的法律领域神经机器翻译方法*

面向法律领域的神经机器翻译对于合同文本翻译等应用场景具有重要价值。由于法律领域双语对齐语料稀缺，翻译效果还不理想。针对该问题，目前有效的方法是融入翻译记忆或翻译模版等外部信息，但法律领域的文本多具有固定的表达结构且用词准确规范，在翻译记忆库中同时利用翻译结构信息和语义信息能够进一步提升法律领域翻译性能。基于此，提出一种融入翻译记忆库的法律领域机器翻译方法。提出了一种新的法律领域翻译记忆库，首先基于语义和结构信息的相似性训练跨语言检索模型以充分利用单语数据，然后从翻译记忆库中检索与输入源句相关的一组翻译记忆和翻译模版，进而引导翻译模型生成目标句子。实验表明，在MHLAW数据集上，提出的方法可以使译文较基线模型提升1.28个BLEU点。

发表于：9/22/2023

我国人工智能领域关键通用技术标准化研究

依据现行新一代人工智能标准体系建设指南规定的标准体系结构分类，系统梳理了我国人工智能领域涉及基础共性与关键通用技术方向的标准化研究现状。从研制发布的有效标准和在研标准项目统计数据可以得出，我国已初步建立人工智能领域关键通用技术标准体系，并且在部分细分技术和行业应用的标准化研究已经走在了国际前列。但是仍存在标准研究发展不均衡、理论基础薄弱、生态圈不健全等突出问题，最后对相关标准化体系发展提出意见和建议。

发表于：9/22/2023

罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会

　　（2023年9月19日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。活动期间，罗克韦尔自动化还举行了智能运维Rockii联盟的新增会员单位授牌仪式，多维赋能生态合作伙伴，聚焦绿色低碳与智能制造发展，为中国制造业提供从节流、开源到颠覆的突破性价值。

发表于：9/22/2023

Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率

　　中国上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。

发表于：9/22/2023

摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。

发表于：9/21/2023

英特尔连甩AI大招！288核至强芯、3代AI芯片、PC断网跑大模型

芯东西9月20日圣何塞报道，当地时间9月19日上午8点30分，2023英特尔On技术创新峰会在美国加州圣何塞盛大开幕。

发表于：9/20/2023

走进比亚迪创新技术交流会，泰克携手行业翘楚开启智能汽车未来

　　中国北京2023年9月15日 – 9月8日，泰克参加了在比亚迪举办的【走进比亚迪创新技术展示交流会】，展会聚焦电动化、轻量化、智能化、网联化新趋势，组织新材料、智能网联、自动驾驶、降本增效等前沿技术及新产品领域的优质供应商前来展示交流，集中展现汽车行业最前沿的技术与产品，促进汽车上下游健康发展。

发表于：9/20/2023

AMD押注AI，GPU价格或再次飙升

据报道，AMD 可能会取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便与 Nvidia 一起推动人工智能热潮。

发表于：9/18/2023

Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理

为了适应网络边缘人工智能（AI）计算及相关推理算法的快速发展，韩国智能硬件公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器（NVM）SuperFlash技术并加以优化，可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法（VMM）。

发表于：9/14/2023

RISC-V遍地开花，下一步会在哪些应用领域率先落地？

随着RISC-V生态的加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，下一步热门赛道将步入AI、车载、数据中心等领域。

发表于：9/14/2023

2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作开展

工业和信息化部近日印发通知，组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作。揭榜任务内容为面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。

发表于：9/14/2023

罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会

　　（2023年9月11日，中国上海）9月19日-23日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化将以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。此外，罗克韦尔自动化也将积极响应工博会“碳循新工业 数聚新经济”的主题号召，汇聚低碳服务与数字化优势，携手产业生态圈，积极推动中国制造业高端化、智能化、绿色化的融合发展。

发表于：9/11/2023

用友智能判级系统用AI技术判定每一块废钢价值

用友是较早进入废钢智能判级领域的厂商之一,通过人工智能技术实现了对复杂废钢的精准分级、科学验质、实时预警。目前用友智能判级系统的行业成功率是100%。

发表于：9/8/2023

Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

加州圣何塞和中国深圳，2023年9月6日——Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。

发表于：9/8/2023