人工智能相关文章 神州信息与浪潮基于元脑生态携手推动金融AI落地 全球TMT2021年12月20日讯）神州数码信息服务股份有限公司与浪潮电子信息产业股份有限公司基于元脑生态携手创新，推动金融行业在数智时代加速连接各产业场景生态，深度赋能实体经济高质量发展。 发表于：12/20/2021 重新定义新商业形态 影谱科技荣获“2021卓越人工智能企业”奖 近日，由中国科学院《互联网周刊》、中国社会科学院信息化研究中心等联合主办的2021（第十九届）中国互联网经济论坛（i-China Forum 2021）在北京召开。本次大会邀请了众多行业领袖、知名专家学者、企业家等共同探讨经济新常态下的产业新生态、新模式及新机遇。 发表于：12/20/2021 国产自研推理芯片完成迭代，燧原科技发布“邃思”2.5和云燧i20推理卡 近日燧原科技发布了其最新的“邃思”AI推理芯片及其推理卡云燧i20，这是其推理产品的最新迭代。新一代“邃思”AI推理芯片采用第二代高性能计算核心和数据引擎，由12nm工艺打造，通过架构升级，大大提高了单位面积的晶体管效率，从而实现了与目前业内7nm GPU相匹敌的计算能力。同时因为采用12nm的成熟工艺，也实现了更优的性价比。 发表于：12/20/2021 智能穿戴的未来与机遇：打造“穿戴的智能化” 随着移动通信、人工智能等技术的不断发展和融合， 智能终端产业正在加速裂变，智能终端的载体逐渐从核心的手机扩展到更多创新领域，如智能穿戴。 发表于：12/20/2021 升哲科技与Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG方案 今日，升哲科技（SENSORO）宣布正在与Graphcore（拟未）合作，打造基于IPU计算系统的城市ESG（环境、社会和治理）端到端解决方案。双方将以智慧消防、应急防汛、智慧生态治理三大应用场景为基础，以Graphcore IPU技术及平台打造AI算力中心，结合升哲科技的物联网感知系统和视频智能化分析系统，筑造更安全、环保、宜居和智能的城市，以AI惠民，助力实现可持续新未来。 发表于：12/20/2021 Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台 英国伦敦和中国上海，2021年12月20日–Imagination Technologies宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中T770 和 T760芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）。此次合作是双方在人工智能（AI）、图形处理等领域多年合作的良好延续。Series3NX NNA将凭借优异的PPA（性能、功耗、面积）特性助力唐古拉T770和T760系统级芯片（SoC）实现行业领先的AI功能。 发表于：12/20/2021 汽车供应链重塑，国产芯片厂商迎机遇？ 在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。 发表于：12/20/2021 “元宇宙”落地之路：新场景与三大硬科技机会 尽管游戏等行业和应用也许是最快导入元宇宙的领域，但是我们认为自动驾驶汽车、服务型制造、数字孪生、远程教育和医疗等都是向元宇宙方向出发的新场景，而元宇宙也离不开数据处理加速器、数字人民币等信息安全技术和新一代网络连接技术的支撑。 发表于：12/20/2021 做汽车自动驾驶芯片，具备哪些要素才能突围？ 由于芯片供应商和整车厂中间还隔着Tier 1或其他角色，“6个月前，车企的供应链列表里芯片还隔着好几层。但这6个月来，车厂都直接和芯片厂商接触，甚至在上海成立专门的办公室，任务就是保供。这是特别现实的问题。”黑芝麻智能CMO杨宇欣在近期的媒体沟通会上说。这对黑芝麻这样的芯片供应商而言，构成了重要的市场发展机遇。 发表于：12/20/2021 亚马逊云计算AWS与自动驾驶 AWS IoT FleetWise能够帮助汽车制造商更轻松地收集和检索车队的传感器数据。AWS for Automotive是一项更广泛的、特定于行业的计划，旨在将一系列产品汇聚到一处，类似于 AWS 的其它行业解决方案（例如 AWS for Industrial）。其旨在为汽车制造商、初创企业、车队管理、以及物流公司提供移动互联和自动驾驶领域的专用开发工具，以增强数字客户参与、产品工程设计、以及供应链制造等全环节。 发表于：12/20/2021 墨奇科技荣登“2021 创业邦 100 未来独角兽”， 以源头创新助力 AI 发展 12 月 16 日，创业邦 100 未来独角兽峰会在上海召开，会上重磅发布“2021 创业邦 100 未来独角兽”榜单，墨奇科技凭借在 AI 底层技术上的创新实践和极具潜力的成长速度入选该榜单。 发表于：12/20/2021 3D集成新方案，实现千倍芯片性能提升 随着摩尔定律逐步进入平台期，目前半导体芯片的性能提升已经越来越多地依赖芯片架构设计以及高级封装技术的提升，而不是依靠半导体工艺体征尺寸的下降。另一方面，随着人工智能时代的来临，越来越多的计算芯片设计需要考虑人工智能对于算力的需求。因此，如何在未来十年内为人工智能应用来设计和优化相关的芯片架构、工艺以及封装系统就成了学术界和工业界都非常关注的问题。 发表于：12/20/2021 MiR持续挖掘复合机器人功能，实践五大制造场景的细分应用 2021年被誉为复合机器人元年，这代表着行业认可复合型机器人成为未来技术发展的重要趋势。如同拥有了人的腿、手、眼，复合机器人能够满足工业运用场景愈发细分的生产需求。有中国工业媒体预估，至2025年，本土复合机器人的销量有望突破1.2万台[《复合机器人迎来落地“元年”》，高工机器人，2021年8月21日]。 发表于：12/19/2021 亚马逊云科技发布自研芯片Graviton3，助力 “探路者” 企业加速创新 今年是亚马逊云科技re:Invent活动的十周年，也是亚马逊云科技创立云计算的第十五个年头。作为云计算服务的发明者，亚马逊云科技的创新也贯穿着整个云计算云服务行业的发展。最初亚马逊发布第一款云服务的时候，需要反复地跟每一个客户去解释，什么是云服务，为什么一家卖书的企业要做云服务；而到了今天，亚马逊云科技早完成了这种布道者的角色，而是化身为一个赋能者，藏身于企业背后，助力这些具有“探路者”特质的企业，去完成各自行业赛道内开拓创新。“探路者”是re:Invent 2021的主题，而我们也在此次大会上看到了诸多不同领域“探路者”的精彩案例。 发表于：12/19/2021 意法半导体升级NanoEdge™ AI Studio，简化物联网产品和工业设备的机器学习软件开发 新算法能更好地预测设备异常和未来行为特征 新功能配合意法半导体开发板，让工业传感器数据采集和管理功能更好用 改进用户界面，降低机器学习软件实现难度，即使没有数据学技能的嵌入式开发者也能轻松应对 发表于：12/19/2021 «…199200201202203204205206207208…»
