人工智能相关文章 2021年智能座舱设计趋势研究：向第三生活空间迈进 随着座舱硬件、软件技术不断发展，智能座舱设计也在不断进化，从以功能性需求为主，向以“用户体验”为核心的方向演进，智能座舱越来越安全、智能、舒适。 发表于：9/10/2021 前向雷达移除趋势：“双眼”角雷达足矣 虽然前端雷达作为ADAS系统的基础部件有众多好处，但有充分的理由表明，在可以避免的情况下，取掉前向雷达显然可以节省硬件成本和重量。其优势在于不仅可以节省传感器本身，还可以节省与传感器相关的支架、线束、电源和其他支出。这样做简化了包装，释放了格栅的中间部分，以实现更灵活的造型和更简易的热管理。更可以维护架构，从而降低软件开发和集成成本。 发表于：9/10/2021 基于云计算的工业互联网平台安全体系设计 AI、区块链、5G、大数据等新技术发展导致新应用场景不断涌现，新型安全威胁及攻击手段屡见不鲜，给安全保障带来极大的挑战。建立了一个工业互联网安全运营体系，旨在为工业互联网平台提供安全可靠的保证及全栈的安全能力。通过采用云计算虚拟技术，构建了基于云计算的工业互联网智能安全运营的平台。该平台体系把物理层面的安全资源虚拟为安全资源池，可以为用户提供多种全生命周期的云安全服务，从而满足用户个性化的需求。研究成果实现了对工业互联网传统网络环境、公有云环境、私有云环境、混合云环境的多场景综合防护，可以有效发现并防御企业面临的网络威胁，并及时采取应对措施避免损失，为企业提供坚实的网络安全屏障。 发表于：9/10/2021 AI对汽车行业的影响 本文探讨了AI技术是如何影响汽车行业的。我们将考虑以下这些问题。 AI如何解决一个问题？ AI在汽车中的优势和缺点是什么？ 在汽车中使用AI的独特挑战是什么？ 哪些汽车电子领域正在使用AI？ 哪些未来的汽车电子领域将依赖AI技术？ 发表于：9/9/2021 Mobileye：开出车库，上路驰骋 英特尔子公司Mobileye9月8日发布了一款六座自动驾驶电动汽车，并宣布将于2022年开始在特拉维夫和慕尼黑推出采用该款自动驾驶汽车（AV）的商用自动驾驶出租车服务，该服务将采用MoovitAV的服务品牌开展运营。该款全电动Mobileye自动驾驶汽车搭载了Mobileye的AVKIT58电子控制单元（ECU），该套ECU采用了Mobileye Drive™全栈自动驾驶系统和8个EyeQ® 5系统集成芯片（SoC）。 发表于：9/9/2021 英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。 发表于：9/9/2021 2021年德国国际汽车及智慧出行博览会 博世展示全面、气候友好型解决方案，电动出行业务销售额突破十亿欧元 电动出行领域，没有一家公司能和博世一样提供如此全面的产品：从电动自行车到工程机械，从碳化硅芯片到预集成的电桥模块。得益于此，博世的电动出行业务增速是市场的两倍，且今年将创造十亿欧元以上的销售额。该业务仍在加速发展：据预测，到2025年博世电动出行业务的销售额将增长五倍。 发表于：9/9/2021 凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉 凌华科技EVA SDK是一款人工智能边缘视觉分析软件平台，支持通过NVIDIA TensorRT?、英特尔OpenVINO?和微软ONNX Runtime等工具套件优化的AI模型，使AI开发者、AI软件公司和企业内部负责系统集成的部门（SI）能够在开发两周内完成AI视觉概念验证。 发表于：9/8/2021 Achronix和Signoff半导体携手为人工智能/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务 中国深圳市，2021年8月31日 - 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司 <https://www.achronix.com/>，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。Signoff将使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技术开发人工智能和深度学习加速器、推理解决方案和边缘物联网（IoT）处理器。此次合作将利用Signoff Semiconductors在FPGA和ASIC设计方面经过验证的专业知识，以及Achronix领先的Speedster7t FPGA芯片和Speedcore eFPGA IP平台，加快客户产品上市时间。 发表于：9/7/2021 Imagination公布2021年上半年财务业绩 英国伦敦，2021年8月 - Imagination Technologies 近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。 发表于：9/7/2021 报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势 Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。 发表于：9/6/2021 壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手” 通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。 发表于：9/6/2021 分析丨靠百度大脑+昆仑芯片，百度能在AI赛道完成超车吗？ 百度正在推动中国AI技术—社会的范式转换，此次大会在技术和产业上的新动作，将给国内智能产业带来更深远的影响。 从底层的百度大脑+昆仑芯片，到AI生活与产业智能，百度为自身标记了核心技术自主可控+创新内循环的更多可能。 发表于：9/5/2021 德承DS-1300系列 助推制造产业「智能」转型 进入工业4.0时代，智能制造俨然成为制造业竞争力的新标准，以数据化为基础，建构智能化生产、智能化设备、智能化能源管理等制造流程，进而提升效率、降低成本、提高质量、优化制程，完成工业整体环境的升级。德承的工业电脑DS-1300系列，拥有高效能、高扩展、丰富I/O等特性，可迅速串联周边的传感器与装置，透过数据整合与分析，成为现场端的智能中枢，助力于智能制造的发展与转型。 发表于：9/5/2021 瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架，简化专业机器人开发 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架（适用于MCU的机器人操作系统）的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手，将micro-ROS移植到RA MCU中。 发表于：9/5/2021 «…225226227228229230231232233234…»
