人工智能相关文章 中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。 发表于：3/4/2025 中国信通院正式启动大模型应用场景图谱编制工作 3 月 3 日消息，中国信息通信研究院人工智能研究所发文，宣布正式启动大模型应用场景图谱编制工作，征集 AI 大模型在各行业中的应用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推广大模型技术创新实践，构建覆盖多模态、多场景的大模型应用图谱，为大模型落地提供系统性参考，助力我国大模型产业生态建设。 参考IT之家此前报道，央视新闻报道称国产 AI 大模型正加速迭代，厂商迈向开源、集聚化。到 2028 年，中国人工智能产业的规模有望达到 8110 亿元，人工智能和机器人等新兴产业将释放出巨大市场潜力和发展空间。 发表于：3/4/2025 Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 发表于：3/3/2025 联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈 香港， 2025年3月3日 - （亚太商讯） - 据财华网报道，2月28日，联想控股（3396.HK）发布正面盈利预告，公司董事会对截至2024年底之未经审核综合管理账目作出初步审阅，预期2024年度归母净利润介乎亏损约8亿元至盈利约3亿元（人民币，下同），同比2023年度有大幅收窄或扭亏为盈。 发表于：3/3/2025 IBM中国系统中心正式停运 相关报道显示，IBM此次宣布停止运营的公司为——国际商业机器（中国）投资有限公司及其分公司，属于IBM中国投资公司下设的 IBM 中国系统中心，主要负责研发和测试，员工分布在北京、上海、大连等全国多个城市，涉及1800多人。 发表于：3/3/2025 传美国将全面对华禁售AI芯片 3月3日消息，据国外媒体报道称，瑞穗证券分析师Vijay Rakesh在给客户的报告中表示，预计在新政府任命官员确认后的几周内，新的限制措施将出台。 他援引了美国商务部即将任命的助理部长Landon Heid和工业与安全局副部长Jeffrey Kessler的提名，认为这些任命可能会导致对中国的所有AI芯片的全面禁令，这将影响英伟达目前在中国销售的H20和B20处理器。 发表于：3/3/2025 欧盟与印度签署6G电动汽车和半导体领域的合作协议 据EEnews europe报道，当地时间2月28日，欧盟已与印度贸易和技术委员会 （TTC）在印度新德里举行了第二次会议，涵盖了人工智能、半导体、高性能计算和 6G 以及汽车等一系列主题，并签署了一项关于 6G、电动汽车、半导体领域的合作协议。 发表于：3/3/2025 新加坡称已破获向DeepSeek走私英伟达GPU的主要团伙 2月27日，据广播公司亚洲新闻频道（Channel News Asia）报道，新加坡警方和海关当局在26日已指控三名男子涉嫌绕过美国贸易出口限制，将英伟达（NVIDIA）GPU非法再出口给中国人工智能公司DeepSeek。 发表于：3/3/2025 DeepSeek大胆披露：理论利润率高达545%！ 近日，DeepSeek正式在知乎平台开设了其官方账号，并发布了一篇名为《DeepSeek-V3/R1推理系统概览》的技术文章。 在这篇文章中，DeepSeek首次向公众详细公布了其模型推理系统的优化细节，同时披露了成本利润率的关键信息。 据文章介绍，DeepSeek在推算成本时，假定GPU租赁成本为2美金/小时，据此计算出总成本为87,072美金/天。 发表于：3/3/2025 山石网科重磅发布DeepSeek大模型应用一体机 近日，以“洞见未来”为主题的山石网科2025新春媒体会暨DeepSeek大模型应用一体机发布会在北京圆满落幕。山石网科董事长兼CEO叶海强携核心管理层与各大主流媒体、行业权威媒体共聚一堂，首次系统披露公司未来三年战略规划，发布基于AI技术的DeepSeek大模型应用一体机及企业吉祥物岩小狮，正式开启“开放融合、AI驱动、智慧运营”的新发展阶段。 发表于：3/1/2025 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： 【2025年2月26日， 德国慕尼黑讯】在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。 发表于：2/28/2025 升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求 英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。 发表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等 作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。 发表于：2/28/2025 DeepSeek开源周完美收官：开源劳苦功高的3FS 2月28日消息，在不舍与兴奋中，我们迎来了DeepSeek开源周第五天。今天DeepSeek开源的项目是：Fire-Flyer文件系统，即3FS。 发表于：2/28/2025 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek DeepSeek横空出世，以极低的算力成本为人工智能大模型赋能千行百业打开了方便之门。 网络安全行业如何利用好DeepSeek工具，共迎新的发展机遇？ 为此，拟举办以“网络安全+DeepSeek”为主题的技术沙龙，旨在汇聚网络安全行业专家、学者和企业代表，共同探讨如何利用 DeepSeek 的超能力，促进网络安全技术和产品创新，提高企业竞争力。 发表于：2/28/2025 «…20212223242526272829…»
