人工智能相关文章 为什么测试自动驾驶的代码与测试普通互联网产品的代码不同？ 测试自动驾驶的代码与测试普通互联网产品的代码不同。互联网产品的代码只要达到了目标功能，就可以发布。比如手机APP，只要用户用起来没有障碍，就是好代码。 发表于：2020/7/15 欧美上演模拟芯片“吞并”大PK 当今的全球芯片市场，如果按照地理位置划分的话，大体可以归为六大地区，这也是知名机构IC Insights的划分方式，具体包括：美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾和中国大陆。然而，最近几年，以色列成为了既以上这六大地区之后，冉冉升起的第七大芯片产业板块。虽然该地区的芯片厂商大都是Fabless，且公司规模和排名在全球范围内并不突出，但凭借它们技术的前瞻性和深厚的功底，特别是在人工智能（AI）方面，总能引起全球芯片界，特别是大牌厂商的关注，从而成为一道亮丽的风景。 发表于：2020/7/15 Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破，将深度神经网络计算 比利时鲁汶和美国加利福尼亚州圣克拉拉，2020年7月8日——全球领先的纳米电子和数字技术研究及创新中心Imec联合先进的特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®），于今日宣布一款新型人工智能芯片。这款新型芯片基于采用格芯22FDX®解决方案的Imec模拟内存内计算（AiMC）架构，经过优化可在模拟域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算。该加速器可以实现高达2,900 TOPS/W的创纪录能效，是低功耗设备边缘推理的关键要素。这项新技术在隐私、安全和延迟方面的优势将会对各种边缘设备的人工智能应用产生影响，包括从智能扬声器至自动驾驶汽车等应用。 发表于：2020/7/14 AI芯片的新风向 人工智能已经成为目前芯片行业的一个重要驱动力。回顾人工智能在半导体行业的发展，我们可以清晰地看到一条从云到终端的演进路线。 发表于：2020/7/14 边缘网络向智能化和计算增强方向演进 “永远在线，始终连接”（Always On, Always Connected）如今已经成为深入人心的生活方式，手机在其中扮演着至关重要的角色。它可以让我们随时随地获得数据，并实时通过多种沟通工具和他人保持联系。这种信息获取方式从根本上改变了我们做决定的方式，并进一步重塑着我们的行为。 发表于：2020/7/13 多级存储器与模拟内存内计算完美融合，人工智能边缘处理难题迎刃而解 机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理（NLP）、图像分类和物体检测实现的人工智能（AI）应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途，例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。 发表于：2020/7/13 中美无人驾驶汽车领域发展现状对比，无人驾驶技术正慢慢走近我们的生活 当整齐的车队从港珠澳大桥穿梭过去，驾驶座位上竟然没有人…这是百度无人驾驶汽车借助今年春晚的正式亮相，同时也标志无人驾驶技术正在将曾经的科幻场景，拉进到我们现实生活中来。 发表于：2020/7/12 从WAIC看英特尔AI：全栈解决方案赋能生态，加速应用落地 今年以来，新冠肺炎疫情成为全球面临的共同挑战。“危”中有“机”，从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务、政策制定等各方面，以人工智能为代表的智能科技发挥愈发重要的作用。在此背景下，7月9日-11日，以“智联世界，共同家园”为主题的世界人工智能大会（WAIC）云端峰会举行，集聚全球AI领域最具影响力的科学家和企业家等，传递前沿观点和洞察，展现最新技术、产品和应用，助力应对人类发展面临的共同难题，创造人类美好生活。 发表于：2020/7/11 AR/VR展望：2020年过后新常态下的AR/VR市场前景光明 Strategy Analytics最新发布的免费报告《COVID-19对AR和VR市场的影响》预测，在2020年COVID-19导致市场萎靡之后，2021年全球AR / VR市场将出现强劲复苏。 发表于：2020/7/10 共筑新基建，RoboSense与高新兴达成5G智能网联领域战略合作 2020年7月9日，广东·广州，全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense(速腾聚创) 与全球领先的智慧城市物联网产品及服务提供商高新兴科技集团，在5G智能网联领域达成战略合作并签署战略合作协议，双方将共同围绕车路协同系统、车路协同系统软硬件环境搭建、激光雷达和摄像头视频融合算法等相关领域及项目展开研发与合作。 发表于：2020/7/10 TE Connectivity参与2020世界人工智能大会云端峰会 中国上海 -- 2020年7月9日 -- 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参与2020世界人工智能大会云端峰会（以下简称“峰会”）。围绕“智联世界，共同家园”的主题，TE同全球人工智能（以下简称“AI”）领域具有影响力的企业、专家及相关机构一起畅谈AI的演进，特别对连接和传感技术如何赋能AI，并助力未来医疗、制造和交通领域的发展分享了见解。 发表于：2020/7/9 蓄势待发，点亮创意——Xilinx 联手Hackster.io 推出首届赛灵思自适应计算挑战赛 2020 年 7 月 8日，中国北京 —— 赛灵思与全球发展速度最快的硬件学习、编程与构建开发者社区Hackster.io携手推出的首届赛灵思自适应计算挑战赛（ Xilinx Adaptive Computing Challenge ）现已拉开序幕。赛灵思诚邀独立开发者和初创企业参赛，借助Vitis™ 统一软件平台和 Vitis AI 发挥杰出才能，为加速工作负载开发创意设计解决方案。两项竞赛的报名已于 2020 年 7 月 7 日正式启动。 发表于：2020/7/9 Trans-Tec 可扩展经销商关系，增加地理和 Aegis 的工厂解决方案足迹 宾夕法尼亚州霍舍姆(July 7, 2020) - 全球制造执行系统软件提供商 （MES） 宣布，TransTechnology Pte Ltd 将加入多年来的 Aegis 软件合作伙伴 Trans-Tec America，以他们的机器转售 FactoryLogix 的软件解决方案®支持更高的吞吐量和灵活的装配。 除了将销售区域扩展到包括亚洲八个国家之外，TransTechpte Ltd 还将销售 FactoryLogix，用于整个 Trans-Tec 配售设备。 发表于：2020/7/9 Graphcore发布IPU开发者云 赋能中国尖端AI创新者 2020年7月8日，北京——Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云，面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用，使得前沿的机器智能创新者可以轻松获取IPU进行前沿AI模型的云端训练与推理，从而在新的一波机器智能浪潮中取得关键突破。该开发者云是中国首款IPU开发者云，部署在金山云上，使用了IPU PCIe卡适配完成的浪潮NF5568M5服务器和戴尔DSS8440服务器。 发表于：2020/7/8 国产智能汽车芯片的“命门” 2020年注定是不平凡的一年，疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年，但半导体厂商们还是在艰难中寻求突击的机会。在汽车行业，国产汽车智能芯片的自主研发之路亦在滚滚向前，上半年汽车芯片行业发生了两件大事：一是北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」；二是5月28日，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。而这两大汽车行业动作的背后都离不开汽车芯片核心IP厂商Imagination的身影。在汽车智能化浪潮兴起的今天，半导体IP厂商将如何加速本土汽车芯片厂商的智能化征程？ 本文通过分析汽车行业结构的剧变，以及汽车智能化发展的新要求，阐述未来核心半导体IP将如何解决汽车核心芯片目前所面临的的挑战，推动汽车行业智能化发展。 发表于：2020/7/6 <…341342343344345346347348349350…>
