头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2021高通峰会召开 小米12全球首发骁龙8即将上市 2021骁龙技术峰会召开，高通技术公司正式推出全新一代骁龙8移动平台。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军先生通过视频的方式见证了这一时刻，并宣布下一代旗舰机型小米12将全球首发骁龙8处理器。 发表于：2021/12/7 三星电子把所有CEO都换了！还合并消费电子和移动业务部门 12月7日，三星电子通过官方网站宣布，电子影像显示业务负责人韩钟熙（Jong-Hee Han）任副董事长兼CEO，领导由消费电子和移动业务合并新成立的SET部门。任命Kyehyun Kyung为CEO，负责设备解决方案（DS）部门。 发表于：2021/12/7 8核变4核，长城欧拉汽车陷“换芯门” 12月7日消息，近日，一则消息登上了微博热搜，长城旗下欧拉汽车品牌被爆涉嫌欺诈消费者，原本欧拉汽车配置单上写的是将搭载高通的8155P八核车规级芯片，但近日有几位购买了欧拉汽车的车主发现其搭载的芯片确实英特尔的老款四核芯片A3940，在成本上存在很大差异。 发表于：2021/12/7 富士康2.88亿收购鸿海精密子公司机器设备等资产 12月7日，富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“工业富联”或“公司”）发布公告称，拟通过全资子公司富联科技（兰考）有限公司，以自有资金收购鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海精密”）的全资子公司兰考裕富精密科技有限公司（以下简称“兰考裕富精密”）持有的机器设备（CNC精雕机、抛光机、清洗机等）相关资产，交易价格为2．88亿元。 发表于：2021/12/7 台湾第3大芯片代工厂：很快就会全球第5，超过中芯国际、华虹 按照集邦咨询公布的最新数据，2021年3季度，全球芯片代工产业Top10企业的规模约为高达272．8亿美元，季增11．8％，再次创下了新高。 发表于：2021/12/7 传英特尔自动驾驶汽车部门Mobileye将独立IPO 据外媒报道，知情人士透露，英特尔公司计划在2022年年中将其自动驾驶汽车部门Mobileye独立上市，Mobileye的估值可能超过500亿美元。 发表于：2021/12/7 高通骁龙8Gen1跑分曝光，华为高兴了，麒麟9000还能再战1年 自从高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen1一发布之后，手机厂商们都兴奋了，因为这款芯片是全球第二款4nm的芯片，跑分过百万，按照高通的说法，较上代提升20％。 发表于：2021/12/7 联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？ 众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。 发表于：2021/12/7 重磅！小米又入股一家芯片企业！ 小米又入股一家芯片企业！12月6日，天眼查App显示，京微齐力（北京）科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，注册资本增至约2556万元。 发表于：2021/12/7 华为战略投资晶拓半导体 天眼查App显示，苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时，公司注册资本增加25％至625万人民币。 发表于：2021/12/7 <…1001100210031004100510061007100810091010…>
