头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计 新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（MDI?）流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。 发表于：2021/12/8 浪潮云跻身中国政务大数据管理平台市场领导者位置 近日，国际数据公司IDC正式发布《IDC MarketScape: 中国政务大数据管理平台市场厂商评估，2021》报告，对市场主流代表性厂商进行研究分析。研究结果显示，在战略布局、发展能力、市场份额等方面浪潮云均跻身领导者位置。 发表于：2021/12/8 专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程 目标成为全球领导者，拥有2000多项专利、优秀的ADAS（高级驾驶辅助系统）大规模生产记录（2000多万台）以及安全自动驾驶解决方案专业知识 发表于：2021/12/8 华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全 华邦新型安全闪存128Mb TrustME? W77Q为 Karamba 的 XGuard? 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护，守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性 发表于：2021/12/8 如何以经济实惠的方式将 EtherNet/IP、EtherCAT 和 PROFINET 添加到自动化工厂 自主工厂依赖于各个组件（如运动控制器和机器人）之间的实时通信，而且这种通信必须实时进行。例如，100 英尺外的可编程逻辑控制器 （PLC） 向机器人发送的运动命令如果出现延迟，则可能会导致最终产品出现缺陷。 发表于：2021/12/8 Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底 设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。 发表于：2021/12/8 Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75% 性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 发表于：2021/12/8 xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。 发表于：2021/12/8 Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围 为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告（DER），展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。 发表于：2021/12/8 MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验 2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。 发表于：2021/12/8 <…1009101010111012101310141015101610171018…>
