头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局 11月10日，中美硅晶宣布参与Transphorm的私募，斥资1500万美元入股美商Transphorm，获得5.84%股权，并希望通过与Transphorm战略联盟，进一步深化在氮化镓（GaN）领域的布局。 发表于：2021/11/11 临港产业区钻石园开园，签约众多集成电路前沿产业项目 11月10日，临港产业区钻石园开园暨重点项目签约仪式举行。钻石园—智能制造产业园位于临港新片区“东方芯港”核心区域，是新片区高新技术产业的重要承载基地。 发表于：2021/11/11 华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付 11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份有限公司（下称“中微半导”）近日举办产品交付仪式，共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产。 发表于：2021/11/11 欧股份：全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域 11月10日，据利欧集团股份有限公司（以下简称“利欧股份”）晚间公告，公司全资子公司福建平潭利恒投资有限公司与上海湖畔国际股权投资管理有限公司签署了《桐乡睿源股权投资合伙企业（有限合伙）之有限合伙协议》。合伙企业全体合伙人的总认缴出资额为2651万元人民币。平潭利恒拟作为有限合伙人以自有资金认购出资额2650万元，占认缴出资比例的99.9623%。 发表于：2021/11/11 神州龙芯项目落户江苏无锡 打造集成电路设计及产业化新基地 据神州龙芯消息，11月10日，江苏省无锡市副市长高亚光会见神州龙芯智能科技有限公司（以下简称“神州龙芯”）董事长陈义一行，并出席签约仪式。 发表于：2021/11/11 台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂 硅晶圆大厂台胜科董事会昨（10）日决议通过，将斥资新台币282.6亿元，于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂，目标2024年量产。 发表于：2021/11/11 加速资本市场布局，这些存储厂商A股IPO进展情况如何？ 近年来，在国产替代趋势浪潮下，多家存储公司向资本市场发起了冲击，其中普冉半导体已于今年8月23日正式登陆科创板板块，目前其总市值已达152.06亿；而芯天下、忆恒创源、佰维存储、东芯半导体、江波龙、恒烁股份等厂商也已经开启了上市之路。 发表于：2021/11/11 光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资 11月10日，国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由君联资本领投，中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投。本轮融资将主要用于可编程光量子芯片的研发和流片，以及量子算法的商业化落地。 发表于：2021/11/11 三菱电机：将向功率半导体投资1300亿日元 三菱电机于11 月 9 日举行了功率器件业务的业务说明会，并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元，直至 2025 年。该公司计划在广岛县福山市新建一条 12 英寸晶圆生产线，并计划到 2025 年将其产能比 2020 年翻一番。 发表于：2021/11/11 为什么是超融合，而不是dHCI？ 今年8月，Gartner公布了2021年存储和数据保护技术成熟度曲线。和2020年的技术炒作曲线相比，dHCI（分离式超融合基础架构）已经脱离了炒作周期。 为什么dHCI还没火起来就要退出历史舞台了？ 发表于：2021/11/11 <…1090109110921093109410951096109710981099…>
