头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？ 近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。 发表于：2021/11/8 台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片 台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 发表于：2021/11/8 盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。 发表于：2021/11/8 乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证 杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。 发表于：2021/11/8 聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开 据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行 发表于：2021/11/8 笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段 露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。 发表于：2021/11/8 台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据 据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。 发表于：2021/11/8 芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资 据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。 发表于：2021/11/8 苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya 据微信公众号熹联光芯消息，2021年10月底，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）正式完成对德国斯科雅有限公司（以下简称“Sicoya”）股权并购，成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议，至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割，历时约14个月。 发表于：2021/11/8 粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用 据科技日报报道，11月6日，IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学系统工程研究所与中国知名半导体智能制造系统服务机构埃克斯工业（广东）有限公司（以下简称“埃克斯工业”）共同打造，也是粤澳深度合作建成的首个针对半导体制造行业的展示中心。 发表于：2021/11/8 <…1115111611171118111911201121112211231124…>
