头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 上线仅3天特斯拉叫停“0首付” 官方暂未回应 财经网汽车讯 11月4日消息,据北京商报报道,仅上线3天,特斯拉0首付融资方案即出现变动。11月4日,特斯拉(中国)官网显示,11月1日上线的融资租赁方案中,0首付选项已经取消,最低首付调整为10%。 发表于:2021/11/5 谷歌:遵守韩国法律 将在韩开放应用商店第三方支付 北京时间11月4日午间消息,据报道,谷歌宣布将在韩国的Android应用商店中,为开发者增加外部支付系统选项,以遵守该国最近通过的新法律。 发表于:2021/11/5 投资10亿元!科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产 据哈尔滨新区报报道,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产。 发表于:2021/11/5 日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城 嘉兴科技城消息显示,近日,由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城。该项目的落户将填补嘉兴科技城在半导体领域探针卡项目的空白。 发表于:2021/11/5 晶华微科创板IPO获受理 10月25日,上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过1664万股,计划融资7.5亿元,海通证券为主承销商。 发表于:2021/11/5 晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务 据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动产生了影响。这是因为利用多项目晶圆(MPW)进行原型生产变得越来越困难。 发表于:2021/11/5 注册资本160亿,这家新成立的半导体公司要发大招 11月2日,在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)召开期间,广州湾区半导体产业集团有限公司(以下简称“湾区半导体产业集团”)成立仪式也同步举行。 发表于:2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日,ASM先进科技(惠州)有限公司(以下简称“ATH”)宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 发表于:2021/11/5 芯片持续涨价,被动元件却要降价了 受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日,在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后,台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%,由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 发表于:2021/11/5 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖 2021年11月3日,2020年度国家科学技术奖奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。 发表于:2021/11/5 <…1115111611171118111911201121112211231124…>