头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 越来越卷的MCU大厂 MCU 领域的竞争愈发白热化。根据 Omdia 最新研究数据，英飞凌在 2024 年强势崛起，成为全球最大的 MCU 供应商，其市场份额攀升至 21.3%，较 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 个百分点。2022 年，英飞凌、恩智浦和瑞萨还是并列第一的态势，这一跃升不仅凸显了英飞凌的强劲增长势头，也为 MCU 市场的激烈角逐拉开了新的序幕。 发表于：2025/3/17 我国成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 3 月 13 日消息，据科技日报今日报道，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。 发表于：2025/3/14 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk 发表于：2025/3/14 英特尔首次公开展示Panther Lake处理器 3月13日消息，在2025年的德国嵌入式世界大会现场，英特尔首次面向公众公开展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列处理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。 去年10月，时任英特尔CEO帕特·基辛格在联想创新大会上就曾展示了Panther Lake系列处理器，此次英特尔展示的版本应该与之前的一致，都是Panther Lake-H移动版处理器。它采用了最新的Intel 18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe2架构的GPU核心。 发表于：2025/3/14 传Meta正在测试首款自研的RISC-V架构AI训练芯片 3月12日消息，据路透社引述2名知情人士的话报道称，Meta正在测试第一颗自主研发的用于训练AI系统的RISC-V构架芯片，这款定制化设计的芯片将符合Meta自身的运算需求，并降低对于英伟达（NVIDIA）等AI芯片大厂的依赖。 发表于：2025/3/13 群联一年30亿研发投入为何没有个靠谱的PCIe 5.0 SSD主控 3月13日消息，群联电子，一度是PCIe SSD主控市场上的佼佼者，但是在PCIe 5.0时代却渐渐落伍了，首发且长期唯一的E26主控方案不但性能无法满血，发热量也是相当可观，至今没有真正成熟的方案。 在闪存市场峰会上，群联电子CEO潘建成透露，群联在2024年的研发投入接近30亿元人民币。 发表于：2025/3/13 曝三星5月抢先量产全球首款2nm芯片 截胡苹果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量产：全球首款2nm芯片 发表于：2025/3/13 陈立武出任英特尔CEO 当地时间2025年3月12日，英特尔公司正是宣布，其董事会已任命陈立武 (Lip-Bu Tan) 为首席执行官（CEO），该任命自 3 月 18 日起生效。 陈立武是一位经验丰富的技术领导者，拥有丰富的半导体行业经验。他将接替临时联席首席执行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陈立武曾于 2024 年 8 月卸任英特尔董事会成员，但现在他将重新加入英特尔董事会。 发表于：2025/3/13 德州仪器推出全球最小的MCU 3月12日消息，德州仪器 （TI） 近日在德国召开的国际嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面积仅为 1.38mm²，这比目前市场上最小的MCU还要小38%，单价约为 0.16 美元。 发表于：2025/3/13 纳祥科技24BIT音频ADC转换器NX9019 模数转换，常称ADC，是指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式，模数转换恰好能实现这种功能。 我们今天将介绍纳祥科技的一款114dB/192K/24BIT 音频ADC转换器NX9019，在性能上，它可以国产替代CS5361 。 发表于：2025/3/12 <…115116117118119120121122123124…>
