台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

华为任正非：不能因美国打压我们，就不向其学习

6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非提到，人生应该是一步一步踏踏实实前进的，不要好高骛远，别给自己设定过高的目标，可能努力也达不到，一生都会失败。

发表于：2021/6/29

中美芯片实力对比，差距能有多大？

众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。

发表于：2021/6/29

集成电路设计企业中微半导冲刺科创板IPO能否顺利？

6月25日晚间,上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。

发表于：2021/6/29

一年获千万元激励，梁孟松留任中芯国际稳了吗？

众所周知,去年底的时候,中国芯片领域曝出了一个大消息,那就是为中芯国际先进工艺推进立下功劳的梁孟松要离职。

发表于：2021/6/29

2021年全球半导体产业链大揭秘：已实现全球化

发展至今,全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业,并且产业链已经实现全球化,美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自的产业链优势为全球半导体产业贡献一份力量,全球目前并未有任何一个国家或地区能够实现半导体的自给自足。

发表于：2021/6/29

工信部公布2021年1－5月电子信息制造业运行情况

2021年6月24日，运行监测协调局发布了《2021年1－5月电子信息制造业运行情况》。

发表于：2021/6/29

华为准备好自主造芯了？

6月25日,Digtimes引述匿名产业人士的话称,华为将在武汉建设期第一条芯片工厂,并提到该工厂计划最初生产光通信芯片和模块,并计划在2022年开始投产。

发表于：2021/6/29

立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单

近日，有消息称，立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单，这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装，之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。

发表于：2021/6/29

4大半导体设备的国产化率有多高？

2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。

发表于：2021/6/29

华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂

据称华为规划在武汉建设的芯片制造厂已到了后期,预计明年就将投产,凸显出这家企业在面临没有代工厂为它生产芯片的情况下,直接出手自行建设芯片制造工厂,解决芯片制造问题。

发表于：2021/6/29