台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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“十四五”北京集成电路产业发展定位和建议

“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。

发表于：2021/6/3

台积电称美国5nm工厂已经动工

全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。

发表于：2021/6/3

越南多家芯片工厂停工，对全球半导体有何影响？

IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。

发表于：2021/6/3

南大光电高端ArF光刻胶新突破，国产化势在必行

据悉,根据不同技术类别,国内低端的g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,而高端的ArF光刻胶完全依赖进口,也因此成为中国急需攻克的半导体卡脖子技术之一。

发表于：2021/6/3

台积电宣布4nm制程将于第三季度试产，3nm明年下半年量产

IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

发表于：2021/6/3

富士康园区突发大火，无人员伤亡

6月2日，有媒体报道称，位于深圳龙华区的富士康园区突发大火，起火建筑为C11号楼，目前无人员伤亡。

发表于：2021/6/3

深圳富士康起火：公司回应不影响生产

6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。

发表于：2021/6/3

台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。

发表于：2021/6/3

台积电美国晶圆厂已经动工，将在2024年完工

近日，台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工，将在2024年正式完工，总投资达120亿美元。

发表于：2021/6/3

无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资

投资界6月1日消息，近日，易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。

发表于：2021/6/3