头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 小尺寸车载摄像头模块需要什么样的PMIC芯片？ 在搭载初代Autopilot硬件的特斯拉出现自动驾驶致命事故之后,特斯拉放弃与Mobileye的合作,开始开发多摄像头自动驾驶方案,并最终于2016年推出了Autopilot Hardware 2．0,相比第一代Autopilot硬件平台,第二代系统增加了7个摄像头,用8个摄像头、1 个毫米波雷达和12 个超声波雷达来实现更安全的自动驾驶方案。 发表于：2021/6/3 谁主宰着全球半导体产业的沉浮？ 2019年至今的两年多里,由于华为海思、中芯国际等事件持续发酵,以芯片为核心的半导体技术从实验室进入街头巷尾,一度成为全民话题,重仓半导体的广发基金刘格崧也成为公募一哥。 发表于：2021/6/3 Intel还是半导体一哥 最近,统计机构IC Insights公布了2021年一季度全球半导体企业销售数据表。 发表于：2021/6/3 中资收购韩国半导体大厂Magnachip，美国又插手？ 近日，中国智路基金收购韩国半导体厂商Magnachip（美格纳芯片）一事或增变数。Magnachip表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查。Magnachip表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合 CFIUS 的要求。 发表于：2021/6/3 “十四五”北京集成电路产业发展定位和建议 “十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。 发表于：2021/6/3 台积电称美国5nm工厂已经动工 全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。 发表于：2021/6/3 越南多家芯片工厂停工，对全球半导体有何影响？ IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。 发表于：2021/6/3 南大光电高端ArF光刻胶新突破，国产化势在必行 据悉,根据不同技术类别,国内低端的g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,而高端的ArF光刻胶完全依赖进口,也因此成为中国急需攻克的半导体卡脖子技术之一。 发表于：2021/6/3 台积电宣布4nm制程将于第三季度试产，3nm明年下半年量产 IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。 发表于：2021/6/3 富士康园区突发大火，无人员伤亡 6月2日，有媒体报道称，位于深圳龙华区的富士康园区突发大火，起火建筑为C11号楼，目前无人员伤亡。 发表于：2021/6/3 <…1294129512961297129812991300130113021303…>
