头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金 杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。 发表于：2021/5/13 广汽集团将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车 近日，有投资者向广汽集团提问， 公司跟华为合作的自动驾驶是什么级别？L3还是L4？ 发表于：2021/5/12 CIS龙头韦尔股份为何大跌？ “缺芯”如今已经成为了一个全球性话题。小到汽车、手机,大到云计算以及物联网,没有了芯片,就如同人缺少了灵魂一般,无法独立存在。严峻的现实考验,也在进一步加速芯片的国产化步伐,资本对芯片领域的关注度也较之前有了明显改观。 发表于：2021/5/12 小米与美国防部达成诉讼和解，将移出军事清单 IT之家 5 月 12 日消息 据搜狐科技报道,美国时间 2021 年 5 月 11 日,小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。 发表于：2021/5/12 华为鸿蒙商标被驳回复审：具体原因是什么？ IT之家 5 月 12 日消息 企查查 App 显示,华为技术有限公司曾于 2019 年申请注册“鸿蒙”商标,国际分类为 42 类 设计研究,2020 年该商标流程状态变更为驳回复审。 发表于：2021/5/12 以技术为导向的英特尔是如何被AMD超越的 自2020年7月英特尔宣布7nm制程推迟到至今，网上遍地皆是“牙膏厂”intel不如AMD YES，以及苏妈带飞AMD，各大新网友纷纷玩老梗，老网友洞察一切秘而不宣暗自摇头。 发表于：2021/5/12 华为鸿蒙商标被驳回复审 5月12日，企查查App显示，华为技术有限公司曾于 2019 年申请注册 ＂ 鸿蒙 ＂ 商标，国际分类为 42 类 设计研究，2020 年该商标流程状态变更为驳回复审。 发表于：2021/5/12 比亚迪子公司比亚迪半导体拟分拆至创业板上市 5月11日晚间，比亚迪公布《比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 发表于：2021/5/12 小米起诉美国政府诉讼达成和解，有望被移出“黑名单” 美国时间2021年5月11日，小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告，报告显示，双方已经同意和平解决诉讼案，考虑到已经生效的临时禁令和国防部决定不对临时禁令上诉，国防部等被告一致认为采用最终决议将小米集团移出1月14日的军事清单是合适的。 发表于：2021/5/12 <…1342134313441345134613471348134913501351…>
