头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发 2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。 发表于：2021/1/6 合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行 12月31日上午，合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行，经开区工委委员、管委会副主任王亚斌，强友科技董事长陈建鸿，经开区相关部门负责人出席奠基仪式。 发表于：2021/1/6 先锁住货源，OPPO入股微容电子 1月4日,企查查消息显示,广东微容电子科技有限公司(下称“微容电子”)于2020年12月30日发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,注册资本由1亿元人民币增加至1．11亿元人民币。 发表于：2021/1/5 AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构 在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。 发表于：2021/1/5 下一代处理器之争 到目前为止，谁会为您的下一款智能手机或PC提供动力呢？这个问题的答案似乎显而易见：智能手机= Arm和iOS或Android。台式机/笔记本电脑=英特尔/ AMD和Windows 10或MacOS。对于我们未提及的任何晦涩的处理器或操作系统，我们深表歉意。 发表于：2021/1/5 北斗三号卫星导航系统全面开通：千亿产业化落地疾行 寿命长达12-14年的北斗系统已在交通运输、公共安全、气象预报、救灾减灾等领域产生显著的经济和社会效益，预计到2025年，北斗卫星导航产值规模有望达6440亿元。 发表于：2021/1/5 新年车市巨变从特斯拉跳楼式降价开始 多家车企陆续发布2020年的销量成绩单。从已经发布的数据看，2020年的车市已逐渐走出低谷。而对于2021年车市，目前几乎所有的车企都做出相对乐观的预测。虽然悲观氛围不再弥漫，但2020年的市场确实出现过多个“生死竞速”的场景。在2021年，车企淘汰赛还将继续。 发表于：2021/1/5 智能与电动势不可挡 中国汽车大有作为 一束光芒从这个缝隙中照射出来，以前所未有的亮度提醒全世界，中国在智能电动汽车时代，可以大有作为。 发表于：2021/1/5 家电企业奋力破局 健康概念产品迎机遇 1月4日，2021年第一个交易日，美的集团（000333.SZ）盘中一度摸到101.95元/股的历史新高，总市值突破7000亿元，位列A股总市值第12位，成为A股最贵的一只家电概念股，相较家电板块总市值第二的格力电器（000651.SZ）足足高出3000亿元市值。 发表于：2021/1/5 2021科技看点：芯片、云计算还将有“惊喜” 科技行业经历了2020热闹的一年，哪些领域在2021年将继续升温？ 发表于：2021/1/5 <…1351135213531354135513561357135813591360…>
