头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 苹果造车：颠覆行业还是昙花一现 1月10日，据外媒报道，苹果公司和现代汽车计划在 3 月份签署一项关于电动化自动驾驶汽车的合作协议，并有望最早于 2024年在美国生产，测试版可能会在明年发布。此前还传出，苹果向和大、富田等台湾汽车零组件厂提出备货要求。对此，《中国经营报》记者在1月12日向苹果官方反复求证时，不过未获其明确回应。 发表于：2021/1/17 统统要下架！支付宝等平台不许再卖互联网存款产品 在一些互联网平台先后撤下银行存款产品后，金融管理层进一步对相关业务“一槌定音”。 发表于：2021/1/17 蔚来秦力洪：充电桩、换电站建设在大部分地方无法可依 1月16日，蔚来汽车总裁秦力洪在中国电动汽车百人会论坛（2021）上表示，电动汽车的进一步普及，公共设施、基础设施的普及是一个很大的制约因素。 发表于：2021/1/17 工信部部长：大力发展新能源汽车等战略性新兴产业 实现弯道超车 1月16日，工业和信息化部部长肖亚庆在第七届中国电动汽车百人会线上论坛上发表演讲时表示，当今世界，制造业竞争日趋激烈，要抢抓机遇，大力发展新能源汽车等战略性新兴产业，实现弯道超车。 发表于：2021/1/17 中国增设“集成电路科学与工程”“国家安全学”一级学科 中国教育部13日发布消息称，决定设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。 发表于：2021/1/17 冲刺先进制程，台积电今年资本开支暴增六成 全球晶圆代工市场繁荣之际，台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年，预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。 发表于：2021/1/17 鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目 鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次投资资金来源为公司自有或自筹资金。 发表于：2021/1/17 台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家 “封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。 发表于：2021/1/17 蒋尚义亮相中国芯创年会：摩尔定律已接近物理极限 IT之家1月16日消息 据《科创板日报》,第二届中国芯创年会今日举行,中芯国际副董事长蒋尚义现身并针对中芯国际发展方向等问题做出解答。IT之家了解到,这是蒋尚义入职中芯国际后首次亮相。 发表于：2021/1/17 台积电迎来超级客户Intel，但产能或难跟上 Intel宣布更换CEO,同时业界消息指它将在今年将部分PC处理器交给台积电以5nm工艺生产,如此一来它将与AMD争夺台积电的5nm工艺产能,台积电或因此面临5nm工艺产能不足的困扰。 发表于：2021/1/17 <…1360136113621363136413651366136713681369…>
