头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 联发科买设备租给力积电保产能 明年缺货到无法想象 11月30日,晶圆代工厂力积电召开兴柜(已申报上市,需试交易半年,兴柜不等于上市)前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。 发表于：2020/12/1 Vishay荣获BISinfotech颁发的2020年度BETA奖 2020年12月1日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司荣获印度电子科技杂志BISinfotech颁发的2020年度BIS卓越技术创新奖（BETA）。 发表于：2020/12/1 华新科收购日本电子元件厂商Soshin 满天芯消息,11月30日,被动元件大厂华新科发布公告,宣布将通过旗下日本子公司釜屋电机公开收购日本上市公司双信电机株式会社(Soshin)。 发表于：2020/12/1 全新奥宝科技PCB 软板 制造解决方案开启未来的先进电子产品新世代 创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。 发表于：2020/12/1 中国电子进出口公司被美国制裁 外交部回应称将维护企业正当权益 12月1日，据路透社消息，美国政府11月30日宣布对中国电子进出口有限公司（CEIEC）实施制裁。 发表于：2020/12/1 封测领域或迎重磅选手：台积电新封装技术2023年投产 一直以来，台积电以其强大的半导体制造能力“称霸”半导体领域。就在近日，有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。 发表于：2020/12/1 嫦娥五号探测器组合体成功分离，将择机实施月面软着陆 新浪科技讯 北京时间11月30日消息，11月30日，探月工程嫦娥五号任务飞行控制团队按计划实施嫦娥五号探测器着陆器和上升器组合体与轨道器和返回器组合体分离。凌晨4时40分，在科技人员精确控制下，嫦娥五号探测器组合体顺利分离。 发表于：2020/12/1 中科院大学教授:中国35项关键技术被卡脖子 基础研究投入严重不足 新浪科技讯 11月30日午间消息，在今日的2020年中国联通科技创新大会上，中科院大学副院长、教授刘云发表演讲。 发表于：2020/12/1 中芯国际再被黑名单！步华为、海康、浪潮、三大运营商等后尘 据路透社11月30日消息，据一份文件以及消息人士透露，美国总统特朗普将把中芯国际和中海油加入据称与中国军方有关联公司的制裁黑名单中，限制其获得美国的投资。 发表于：2020/12/1 又一大并购案！老三环球晶圆收购老四Siltronic AG 据台媒DigiTimes 11月30日消息，环球晶圆宣布将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG，双方正在针对合并协议作最终阶段协商。 发表于：2020/12/1 <…1393139413951396139713981399140014011402…>
