头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 豪威集团出席全球双峰会 助电子产业重思重构重升 11月5日,由全球电子技术领域最大媒体集团ASPENCORE举办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球电子成就奖(简称“全球双峰会”)”在深圳召开。今年的全球CEO峰会上,以新常态下电子产业的“重思、重构、重升”为主题,邀请了数十位全球电子行业CEO亲临现场,共同探讨后疫情时代新兴电子技术的发展趋势,豪威集团也应邀出席本次大会并带来了精彩分享。 发表于：2020/11/8 高通第四季度利润为29.60亿美元 同比增长485% 11月5日早间消息，高通昨日发布了2020财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%。 发表于：2020/11/8 打破传统界限，助力行业升级——专访慕尼黑展览（上海）有限公司首席运营官路王斌 正值深圳特区成立40周年，一场电子行业科技盛宴正在上演！2020年11月3－5日，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的2020慕尼黑华南电子展 （electronica South China）在深圳国际会展中心隆重举办。 发表于：2020/11/8 华为起诉美国政府16个部门 目前尚无回复 11月6日消息,据外媒报道,华为公司已在美国提出诉讼,控告美国政府16个部门故意拖延公开多份涉及孟晚舟被捕案的文件。这些文件包括美国多个部门之间就此案相关的通信记录,以及美国执法人员在加拿大实施拘捕行动前与加拿大骑警及加边境服务局的通信记录,这些文件将可能证明拘捕孟晚舟的背后存在政治动机。 发表于：2020/11/8 传华为已將荣耀团队打包出售 该项目拟采用 IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第 8．5 代 TFT－LCD面板及模组生产线。 发表于：2020/11/8 宇航级芯片设计的特别之处 电子装备系统是星链、火星探测器、玉兔、嫦娥等航天器的重要支撑，而宇航级芯片则是航天航空电子装备的心脏。 发表于：2020/11/7 英特尔芯片制造将走向何方？ 英特尔公司比其他任何一家公司更能代表“硅谷”中的硅。它不仅通过设计引人注目的新电路来保持统治地位，而且还在自己的工厂中将其蚀刻到硅片中。 发表于：2020/11/7 “狂奔”的立讯精密，能追上富士康吗 在提到苹果的制造厂时,对于许多人来说,首先想到的,肯定是富士康。作为全球最大的制造代工厂,富士康无疑是全球当之无愧的霸主。 发表于：2020/11/6 尼康在光刻机跌了跟头 给中国企业的启示 9月份的时候,苹果发布会上A14仿生芯片意外亮相,作为业界首款5nm制程的AI芯片,封装集成了118亿颗晶体管,而十月下旬华为发布的Mate40 Pro系列搭载的麒麟9000 5G Soc芯片晶体管更是高达153亿颗,整整比A14多容纳了三分之一的晶体管数量。为什么现在的芯片制程可以随便达到如此巨量的地步,其中的功劳都要归功于半导体行业的光刻机。 发表于：2020/11/5 苏州国芯再启上市辅导，能否成为中国CPU第一股 据IPO早知道消息,苏州国芯科技股份有限公司(下称“苏州国芯”)已同华泰联合证券签署上市辅导协议,并于10月30日在江苏证监局备案。 发表于：2020/11/5 <…1422142314241425142614271428142914301431…>
