头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 浩亭全新RJ Industrial多功能系列,装让装配更加简单 随着全新RJ Industrial?多功能系列的推出,浩亭将能够完美满足客户降低现场安装难度的愿望和要求。RJ Industrial?MF系列的深度开发具有免工具组装、装配更轻松以及采用坚固金属外壳的特点。新型RJ45系列的亮点在于集成式刀片,当闭合连接器时,这些刀片可将单股线缩短到适当的长度。实际上是内置侧面切割器。这样就可以完全消除这一耗时的工作步骤,并且装配速度提高了25%以上。 发表于:2020/9/27 赋能循环经济乘风破浪 SABIC TRUCIRCLE全新出发 面对来势汹汹的疫情,塑料作为制造呼吸机、监护仪和测温仪等医疗设备的主要原材料扮演了非常关键的角色,包括口罩、护目镜、防护服和手套在内的许多一次性防护用品也成为了刚需。据预测,2020年全球一次性口罩的消费市场将从去年的8亿美元激增至1660亿[1] 。与此同时,随着全球电商和外卖需求出现井喷,人们对相关塑料包装材料的可持续性也提出了更高的要求。 发表于:2020/9/27 加速投资智能仓储业务, 霍尼韦尔苏州工厂正式投入使用 霍尼韦尔宣布其位于苏州工厂的新建霍尼韦尔智能仓储设备生产线已正式下线投产。其生产的托盘堆垛机产品结合了霍尼韦尔在全球自动化仓储项目中积累的技术和经验,将能更好满足中国客户多样化的仓储需求并进一步加快服务响应速度。 发表于:2020/9/27 未来技术连通:浩亭专家营即将启动 浩亭技术集团在今年5月即着手准备的“浩亭专家营”将于秋季正式启动。浩亭专家营为连通技术专家提供了一个强大的平台,促进客户对话和沟通,而今秋的重点则是“未来技术连通”领域的最新发展和解决方案。 发表于:2020/9/27 如何减少晶圆测试成本? 晶圆/芯片工艺过程从空白的硅晶圆开始到最终制成电子功能芯片终结,整个过程需要依次执行数百个专业的工艺步骤(称为工艺流程)。但是,考虑到R&D环境的性质以及各个工艺步骤的复杂性,如果在某个工艺流程中出现问题,可能导致功能器件的良率大幅下降。 发表于:2020/9/27 台积电扩大2nm未来产能 本周,围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。其2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。 发表于:2020/9/27 国家集成电路基金减持9家公司 据金融投资报报道,截至9月24日,国家集成电路产业投资基金(简称“国家集成电路基金”)先后发布了减持9家上市公司股份的公告。根据其减持计划,截至9月24日,对通富微电、兆易创新、晶方科技的减持已实施完毕,其他减持均在实施中。 发表于:2020/9/27 一图看懂半导体设计公司成长的三个瓶颈 最近,汇顶科技的股票持续下跌,引发市场对半导体设计公司业务成长可持续性的关注,为此,我们对国内半导体设计上市公司2016~2019年的业务成长情况进行了分析,如下图所示。 发表于:2020/9/27 全力以赴 攻坚克难 坚决打赢降本增效攻坚战 9月24日,中国电子在京召开降本增效专项工作推进会议。会议深入贯彻落实集团公司2020年度、年中工作会有关降本增效攻坚要求,分析形势、聚焦问题、创新思路,推进降本增效目标任务落实。中国电子全体在家领导参加会议,董事长、党组书记芮晓武作重要讲话,总经理、党组副书记张冬辰作工作部署,副总经理、党组成员靳宏荣主持会议并发布看板,总会计师、党组成员王晓翔作分析报告。 发表于:2020/9/25 焦点新闻集锦:多地造芯运动爆雷,半导体项目烂尾 多个产业园区造芯运动爆雷:烂尾项目换个马甲 仍有地方政府接盘 发表于:2020/9/25 <…1436143714381439144014411442144314441445…>