头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 冉冉升起的国产功率器件巨头 在前不久举办的2020慕尼黑上海电子展上，华润微宣布宣布，其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产。据悉，这也是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。此外，华润微还同时发布了两款SiC肖特基二极管功率器件。 发表于：2020/7/14 趋势丨实现国产替代！国内450mm半导体级单晶硅棒研制成功 前言： 国内企业自主研发的450mm半导体级单晶硅棒，突破了国内自主为零的局面，这一现况证明了我国芯片原材料的生出力已经有了世界级的水准。 发表于：2020/7/14 华为助力联发科芯片，联发科营收创新高 联发科近日公布6月份的业绩，业绩显示营收同比增长21％，创下45个月以来的新高，柏铭科技认为这主要是因为近几个月以来华为不断增加对联发科芯片的采用比例所致。 发表于：2020/7/14 华为申请自动驾驶两大专利：驱动电路及充放电方法 7 月 13 日讯，据悉，华为技术有限公司申请了一份用于电动车辆的驱动电路及充放电方法的专利。该专利申请日为 2018 年 3 月 18 日，申请公布日为 2020 年 7 月 10 日。 发表于：2020/7/13 比亚迪“汉”终于正式发布：刀片电池+华为5G，外观帅爆了 7 月 13 日讯，预热良久的比亚迪“汉”，终于在 7 月 12 日晚 7 点线上发布。 发表于：2020/7/13 安谋中国推出“星辰”处理器 已有30个授权客户 5G和AIoT时代的背景下，Arm架构获得了越来越多的关注，近期苹果公司也宣布未来笔记本电脑产品将搭载自造的Arm架构处理器，这主要归功于Arm架构下的 低功耗 、 高性能 、 小尺寸 等优点。 发表于：2020/7/13 用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 发表于：2020/7/13 5G平面波模拟器的研制与应用 5G平面波模拟器是一种新型的空口测量系统，通过对系统中阵列天线各个天线单元进行合理的幅度相位激励，在近场距离合成准平面波。在准平面波环境中既可以进行传统的无源天线指标测量，又可以进行基站射频指标和系统性能指标测量。平面波模拟器系统能够有效压缩测量空间，从而大大节省测量系统成本，是空口测量取代传统传导测量的一种重要技术方案。从5G平面波模拟器的发展历程、设计方法及应用等几个方面进行了论述。 发表于：2020/7/13 “中国芯”再度被“卡脖子”！国产化拥天时地利，为何独缺人和 就在台积电被迫断供华为事件刚刚过去不久，目前在服务器领域排名第三的中国民族品牌浪潮也遭受了同样的待遇，他们在被美国政府正式列入出口管制名单后，一度短暂被全球芯片业巨头Intel实施了断供行为。 发表于：2020/7/12 一文看懂超声换能器电参数测试要点 摘要：超声行业与电子行业息息相关，其核心器件换能器的好坏，直接决定了超声产品的性能。换能器频率较高，如何准确测试换能器的功率、效率，一直是行业难点。本文将为您提供优质解决方案。 发表于：2020/7/11 <…1471147214731474147514761477147814791480…>
