头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 三星计划在家电领域使用高通芯片 10月30日消息，据报道，三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围，尤其是在旗舰手机中，仅有少数低端市场和家电产品采用自家Exynos芯片。 据行业内部消息透露，三星正积极探索将高通芯片技术引入家用电器的创新之路，旨在通过集成更高级的AI功能，显著增强家电产品的智能化体验。这一举措预示着三星家电正迈向一个全新的智能发展阶段。 发表于：10/31/2024 中兴通讯回应被联想海外起诉专利侵权 10 月 30 日消息，联想于 2024 年 10 月 21 日向英国高等法院起诉了中兴通讯专利侵权，案件编号 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中兴通讯官方回应称，一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。 中兴通讯表示，基于对联想作为中国公司的信任，一直对采取协商以外的合法维权措施保持审慎、克制的态度。此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重。联想的此次诉讼不会改变中兴通讯维护合法权益的决心。 发表于：10/30/2024 中科宇航力箭二号将作为主选火箭承担轻舟货运飞船发射任务 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，拟于 2025 年 9 月执行首次飞行任务，发射轻舟初样状态货运飞船，开展在轨试验任务。 据介绍，中国载人航天工程 2023 年发布了空间站低成本货物运输系统总体方案征集公告，并从 10 家方案中优选出了 4 家进入方案详细设计阶段。2024 年经过第二轮择优，最终，中国科学院微小卫星创新研究院的轻舟货运飞船方案和中国航空工业集团公司成都飞机设计研究所的昊龙货运航天飞机方案胜出，获得工程飞行验证阶段合同。 发表于：10/30/2024 Arm回应Intel和AMD史无前例联合挑战 10月29日消息，前不久x86平台两大巨头英特尔和AMD宣布携手合作，外界普遍认为此举是为了联合防御Arm的进逼。 对此，Arm资深副总裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大会后表示，英特尔与AMD的合作旨在解决开发者平台适应性问题，寻求平台最佳化，而Arm已有30年的平台经验，对此并不担忧。 Chris Bergey指出，英特尔与AMD的合作重点在于开发者需要适合的平台和提高平台的开发者效率，两家平台都存在各自的问题，需要合作改善。 发表于：10/30/2024 美对华芯片和AI投资限制升级 当地时间10月28日，美国财政部宣布，限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能（AI）和量子领域投资的“最终规则”，在征求民营企业意见的基础上，决定从2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美国总统拜登就签署了第 14105 号行政命令——“解决美国在受关注国家对某些国家安全技术和产品的投资问题”（出境命令）。该“对外投资禁令”描述了受关注国家为推动敏感技术和产品开发而采取的战略。称受关注国家正在利用或有能力利用某些美国对外投资，包括通常伴随美国投资并有助于公司成功的某些无形利益。这些无形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投资和人才网络、市场准入以及增强获得额外融资的机会。某些美国对外投资可能会加速和促进受关注国家成功开发敏感技术和产品，这些国家开发这些技术和产品是为了对抗美国及其盟友的能力。在“对外投资禁令”中，美国将中国大陆以及香港特别行政区和澳门特别行政区列为受关注地区。 发表于：10/30/2024 消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片 10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 发表于：10/30/2024 Intel第一份分解式GPU设计专利曝光 10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。 本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。 发表于：10/29/2024 报道称美议员敦促审查中国硅光技术可能带来的威胁 北京时间10月29日消息 路透社近日报道称，一个由美国两党议员组成的团体敦促美国商务部审查中国开发硅光子技术对美国国家安全造成的威胁。硅光是一个快速发展的领域，可以加速人工智能的发展 硅光子的核心是依靠光，而不是电信号在计算机系统内部传输信息，可用于连接数以万计计算机芯片的人工智能系统。 发表于：10/29/2024 一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密 针对远山半导体D-Mode GaN HEMT器件的测试样品,广电计量完成了一系列静态和动态的参数测试。测试结果显示,远山半导体DFN封装形式的Gan HEMT器件通过了1200V高耐压测试,并且展现出了极低的界面电容、优良的热阻和极快的开关速度,同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。各项性能指标均达到行业领先水平,意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势,有更强的市场竞争力。 发表于：10/29/2024 2024年全球芯片市场将达6298亿美元 10月29日，根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示，在人工智能需求的推动下，全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元，同比增长18.8%，高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过，Gartner将其对2025年的预测，从同比增长15.5%下调至13.8%，因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。 发表于：10/29/2024 «…144145146147148149150151152153…»
